半导体封测大厂日月光投控今天预估，约25%系统级封装（SiP）产能将转移到中国以外；也有客户要求台湾以外扩大高端封装产能，但投控指出，当务之急是如何取得稳定的芯片。
日月光投控下午举行线上法人说明会，法人问及集成组件制造厂（IDM）委外封测趋势，日月光投控首席运营官吴田玉（见首图）指出，最明显的例子来自车用IDM大厂，委外封测趋势明显且将持续下去。
谈到地缘政治因素对封装测试产业影响，吴田玉指出，未来数年，大部分高端封装产线仍将会在台湾，投控向客户确保高端封装需求将会获得满足。
不过，吴田玉指出，有客户要求台湾以外扩大产能，投控持续按照客户需求，在马来西亚、新加坡、韩国等地扩展产能，满足客户在台湾和台湾以外对传统封装产能的弹性需求。
至于高端封装产能台湾以外布局，吴田玉表示，当务之急是如何取得稳定的芯片，投控与客户持续密切沟通此复杂课题。
法人追问日月光投控的系统级封装（SiP）产线高度集中中国，是否有意分散产线，日月光投控首席财务官董宏思表示，部分产线正在中国以外如越南建厂，相关作业持续进行。
董宏思预估，日月光投控约25%系统级封装产能将转到中国以外。
法人提问投控智能工厂布局，董宏思指出，目前投控智能工厂有36座，今年目标提升至55座，去年智能工厂对封测营收贡献比重约15%，预估今年贡献比重可提升至20%。
（首图来源：日月光投控）