通用汽车（General Motors，GM）宣布跟美国芯片代工企业格芯（GlobalFoundries，GF）签订独家长期供应合约，激励费城半导体指数逆势走扬。
GM 9日发布新闻稿宣布，与格芯签署战略性长期协议，为GM芯片供应创建独家的产能渠道。通过这个协议，格芯将在纽约上州的先进半导体工厂，为GM的重要芯片供应商进行代工业务。
GM希望减少特殊车用芯片的使用数量，借此拉高芯片产能，提升品质及可预测性。上述协议可为GM策略提供支持。
GM全球产品研发部执行副总裁Doug Parks表示，汽车已成为科技平台，过去几年需要的半导体增加了一倍以上。与格芯签订的供应合约，可在美国创建一个强大且稳健的关键科技供应链，协助GM满足这波需求趋势。
这对持续推动企业在美国本土重建芯片产能的拜登政府而言，是一大胜利。路透社报道，上述协议成为芯片制造商在美国融资扩产的新方式。芯片企业可利用客户资金及联邦政府补助款，为客户专门扩展半导体产能。
格罗方格首席执行官Thomas Caulfield接受CNBC专访时表示，与GM签订的独家芯片生产协议，可扩大公司的运营规模。这项协议有望成为格罗方格跟其他客户签约的重要架构。
Caulfield表示，“这个协议是创举，不会是最后一份。相信未来将成为其他人参考的架构。”他说，与GM签的独家生产协议预测要花2~3年才能真正扩产。
Caulfield接受路透社访问时则表示，汽车制造商决定直接跟芯片代工厂签约，保留需要的产能，他们对芯片代工商投入适当的资金，创造最佳经济效益。他说，GM保留的产能将安置于纽约上州现有厂房。格罗方格透露，与GM签订的合约期限至少3年。
汽车制造企业过去通常不会直接跟芯片商合作，而是会把谈判任务交给规模较大的汽车零件供应商。不过，半导体芯片短缺，迫使GM等车商进一步深入供应链，借此改善汽车零件的供应稳定性。
格芯9日闻讯上涨3.48%、收64.90美元。台积电ADR同步上涨2.56%、收96.69美元。格芯、台积电ADR皆提振费半走势。与此同时，联电ADR同步上涨2.08%、收8.36美元。
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