半导体检测厂商泛铨受益积极拉升两岸地区检测分析量能效益有成，以应对半导体相关客户高委案检测分析订单需求，2023年1月营收金额为新台币1.33亿元，虽较2022年12月减少24%，但较2022年同期则略持平。
泛铨指出，看好全球5G、人工智能 (AI)、高速运算 (HPC) 趋势发展，对于芯片微缩、增进芯片性能、降低功率损耗特点，带动国际品牌商加大相关投资，并驱动全球半导体相关大厂加大推动先进制程演进、以及先进封装研发投入，凭借泛铨于材料分析 (MA) 领域手握多项关键分析专利，并完善构建未来3至5年全球半导体研发演进之分析技术，更是半导体上中下游客户研发之重要合作伙伴，再加上整体供应链朝向区域化、多样化发展，包括欧、美、日等各国积极发展当地半导体产业链，以及美中半导体禁令更进一步催化中国当地半导体相关厂商加大自制研发力道等，注资泛铨两岸地区材料分析委案持续供不应求。
泛铨强调，旗下材料分析 (MA) 业务营收比重约80%~85%，明显感受半导体产业上中下游客户对于材料分析检测需求持续爆发，公司除已陆续引进最新检测分析设备、扩张两岸专业分析人员，同时针对检测分析工法技术持续精进等，创造公司整体检测分析量能逐季攀升可期。
另一方面，由于先进逻辑制程演进大量导入超低介电材料 (LowK)、极紫外光 (EUV) 光阻等敏感材料，泛铨旗下“低温原子层镀膜”、“导电胶保护膜”与“原子层导电膜”等关键专利可有效解决材料分析痛点，以及“人工智能识别之半导体图片测量方法”，除具备检测分析线上性、品质一致性、高精准度不失真等优势，并确保半导体上中下游客户精准研发与进程，随着客户材料分析委案需求日益渐增，有望带动旗下材料分析 (MA) 业务比重提升，注资整体运营更为强劲动能。
预期2023年第一季运营，泛铨戮力扩大材料分析 (MA) 领域业务布局，在半导体上中下游客户仍保持高委案检测分析订单需求，持续规划稳步扩张两岸检测分析人员与设备，同时，深化检测分析工法研发与部署关键技术专利，有助于泛铨于全球半导体检测分析市场站稳绝对竞争优势，提高客户检测分析业务合作黏着度。此外，公司扩大全球客户业务服务开拓目标不变，持续评估针对全球各半导体产业聚落设立业务据点，有望注资未来运营保持良好增长动能。
(首图来源：泛铨提供)