“芯片泡沫”破灭、半导体业陷困境,但最坏情况尚未到

疫情暴发带动宅经济兴起,随后全球面临芯片短缺困境,到2022年景气反转,经济前景未明,半导体需求疲软、库存过高。外媒The Register认为,随着芯片泡沫破灭,半导体世界将面临困境,但最坏状况尚未到来。

报道称,美光是首批屈服于市场力量的半导体公司,原本需求强劲、宣布建新厂,到2023年第一季财报表现不佳,亏损近2亿美元,宣布大裁员近5,000人。

由于困境难以改善,三星和SK海力士目前专注于下一代服务器和高性能运算产品中的LPDDR5、DDR5和HBM等产品。相比之下,台积电、三星的非专用内存工厂灵活性更高,可以将产能重新分配给需求较高的芯片。

尽管如此,未来几季仍相当严峻,芯片厂和代工厂对未来几季的前景几乎一片灰暗,但普遍共识为2023下半年将再次好转。不过研调机构TrendForce指出,供应链库存去化缓慢,客户持续降低投片量,预估2023年芯片代工产值年减4%,衰退幅度更甚2019年。

与此同时,三星、台积电和英特尔等芯片厂仍持续扩厂,英特尔仍打算在德国建造新工厂,三星也会持续扩张在德州新厂,SK海力士则承诺在美国创建封装设施。台积电缩减2023财年的资本支出,但仍计划在新基础设施上支出320亿美元至360亿美元。

不过,至今宣布的20多家芯片厂中都不会在2025年之前上线。 同时,欧美正注资数百亿美元资金,打算减少对亚洲芯片厂的依赖。

(首图来源:shutterstock)