以发展第三类半导体为主的美国半导体制造商Wolfspeed，在当地时间2月1日宣布，计划将在德国萨尔斥资超过20亿欧元，建造一座8英寸芯片厂，这将是该公司在欧洲的首座芯片厂，也将成为该公司最先进的芯片厂，以应对包括汽车、工业、能源等产业不断增长的需求。
外媒报道指出，Wolfspeed表示，该芯片厂将成为全球最大的8英寸半导体芯片厂，占地35英亩，采用创新性制造技术来生产下一代碳化硅 (SiC) 半导体芯片，预计最快2023年上半年动工。
根据规划，这座Wolfspeed的全新芯片厂将作为“欧洲共同利益重大计划”中，微电子和通信技术框架下的合作组成部分，而其实施的日期将有待欧盟委员会国家援助规则的批准。此外，欧洲共同利益重大计划的资金也将用于支持该新芯片厂的技术开发和早期发展部署等。
另外，Wolfspeed在德国兴建8英寸芯片厂的计划，汽车制造集团ZF Group也将参与，并与Wolfspeed完成战略合作，还将提供投资以支持新芯片厂建设。
报引导用Wolfspeed的介绍，表示这座未在欧洲的新芯片厂将与另外的8英寸芯片零件工厂、John Palmour碳化硅制造中心一同成为该公司投资65亿美元产能扩张大计划的重要组成部分，该芯片厂也预计将增加当地约600个工作机会。
(首图来源：官方twitter)