研究报告指出，由于全球芯片短缺问题造成供应链压力，导致多家全球半导体企业2023年开始投资人工智能 (AI) 开发超过3亿美元，以更快速设计芯片。
韩国研究单位报告表示，三星、英特尔和高通等全球芯片设计商，有望将这笔资金投资芯片设计人工智能工具。三年内每年可有20%增长，到2026年可能超过5亿美元。虽然与2023年全球芯片市场营收约6,600亿美元相较，此金额不算很大，但投资报酬率来说意义重大。
人工智能工具将使芯片设计商节省生产半导体的时间和成本，减缓人才短缺问题，且能将旧芯片设计再推上市场。内置人工智能的芯片设计工具还可提高供应链安全性，有助降低下次芯片短缺风险。
人工智能工具有望缓解芯片产业一系列问题，从芯片代工厂竞争加剧、芯片制造成本增加，再到预期外的芯片荒等。美国麻省理工学院开发的人工智能芯片工具，就将芯片能耗效率提高到人类设计电路两倍以上。联发科利用人工智能工具，也将芯片关键零部件尺寸和功耗分别降低5%和6%。
由于电子设计自动化 (EDA) 供应商为芯片设计与制造产业发展工具已有数十年，2022年全球EDA产业规模估计达100亿美元，年增长率约为8%。五年内芯片设计用高端人工智能芯片设计工具增长，将是EDA工具两倍以上，芯片销售增长率三倍多。
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