芯片代工龙头台积电重要供应商之一，光罩与芯片保护运输方案集成服务商家登公布2022年12月营收，集团总营收约为新台币6.48亿元，续创历史新高峰，较2021年同期增长约60%，全年度累计总营收高达44.9亿元，与2021年相比增长约44%。
家登指出，2022年第四季能接连创下佳绩，正是台湾韧性供应链具备全球竞争力之展现，在此次美中科技战导致的供应链断链风险增加，家登公司优异的韧性与快速回应大客户需求的能力，充分协助客户降低供应链不稳定可能带来的断料风险，家登营收反而因此大幅增长，这都依赖公司长期投入研发创建自主技术所带来的成果展现，过去深耕研发多年的FOUP芯片载体产品线已经成为另一股营收增长的稳定来源，使得全年营收增长幅度高达44%。
另外，除了自身产品的在技术上逐渐领先全球具不可取代性外，全球供应链“二元化”的长期趋势，家登产品在取代美系竞争者的外部条件也是具有一定的先天优势，相信以台湾中小企业具弹性的生产效率与当地即时服务的优势下，预期2023年营收增长可期。
家登强调，2022年在全球各地区的突破性增长，为家登带来丰沛的增长动能，营收获利屡创新高，尤其是大中华市场，2022年累计之营收增长为2021年数倍，2023年预估的增长力道更是可期，原本是美、日系芯片载体制造商的订单大量转单至家登，直接注资本业营收，芯片与光罩两个载体产品线营收屡创佳绩。为应对未来快速增长需求，公司已经积极规划新的载体生产基地扩厂来尽可能满足客户需求，降低断链带来的风险及地缘政治的影响，确保大客户持续稳定扩厂，也能为减少碳足迹有一份小小的贡献。
家登2022年第一季出售转投资汽车业务，专注半导体本业后，表现持续走扬，其中除了航天业务在今年首度贡献营收，光罩载体的稳定增长之外，先进及成熟制程FOUP通过大客户认证陆续为各厂采用，逐步扩张市场占有率，2023年将持续深耕芯片载体。总结来说，家登2022年全年缴出了精彩成绩单，也设立高标准，为了更上层楼，家登定调发展高营收市场，全力服务半导体关键客户，聚焦先进制程产品并满足全球客户载体需求，内部落实精实生产、智能制造，相信2023年不论整体产业景气如何，家登都能坚定向前，再创运营高峰。
(首图来源：科技新报摄)