华硕联手英特尔秀Supernova SoM新技术,处理器与内存封装在一起

随着芯片技术升级,高端笔记本得以获得更好的性能和散热表现,像是华硕与英特尔合作的最新Supernova SoM(System on Module,系统模块),大大升级主板稳定性。

华硕在CES 2023期间全新发布Zenbook Pro 16X OLED笔记本,特别搭载超小型Supernova SoM,是将最新的英特尔第13代处理器晶粒和LPDDR5X内存结合在同一中介片上,形成一个完整封装的SoM。

这是Zenbook系列产品首次采用Supernova SoM,将LPDDR5X内存置于处理器旁边,资料传输速度更快,处理器和内存之间频繁传输时也能减少电力损耗。

对照上一代笔记本的主板核心面积50×60mm,这次采用SoM设计的主板核心面积则是44.7×42mm,面积减少38%,并为显卡保留更多空间。

华硕同时在定制的3D均温热导板下方使用液态金属散热化合物,笔记本在高性能模式下温度可降低7°C,整体散热效率提高,并帮助TDP(Thermal Design Power,散热设计功耗)从上一代笔记本的145W提升至155W,而TGP(Total Graphic Power)也增加15%。

Supernova SoM的概念其实与Mac计算机内的设计相似,可让处理器与显卡更靠近,减少处理器与内存之间频繁传输损失功耗,为华硕产品带来更加稳定的主板设计。

(图片来源:视频截屏)