对抗台湾、中国等亚洲厂商,Ibiden砸巨资增产IC基板

对抗台湾、中国等亚洲竞争对手,日本IC基板大厂揖斐电(Ibiden)将砸巨资、增产IC基板,对新工厂的投资额据悉将达2,500亿日元,就单一工厂的投资额来看,将为史上最大规模。

日经新闻6日报道,Ibiden将对在日本岐阜县大野町兴建中的新工厂投资约2,500亿日元,对单一工厂的投资额将为史上最大,目的是借此提高IC基板等产品的产能,对抗在后猛追的台湾、中国等亚洲对手。Ibiden为全球IC基板大厂,客户包含美国英特尔(Intel)等,且在服务器用高性能IC基板上握有很高的市场占有率。

报道指出,当前半导体市况虽呈现恶化,不过Ibiden社长青木武志接受日经新闻专访时表示,“就趋势来看,半导体市场必定会呈现逐步扩大态势”。关于大野町新工厂的投资额,青木武志指出,“规模将为史上最大”。

据报道,在IC基板市场上、海外对手猛烈追赶,在日本国内、富士通集团公司新光电气工业(Shinko Electric)为Ibiden的竞争对手,而青木武志指出,“台湾、中国、马来西亚厂商正大举投资,2024-2025年各家厂商将拥有一定程度产能”。而Ibiden积极投资的原因,就是寄望借由提高产能、对抗亚洲竞争对手。

报道指出,Ibiden之前已对大垣中央业务场(岐阜县大垣市笠缝町)和大垣业务场(岐阜县大垣市木户町)合计投资1,300亿日元、扩张IC基板产能,之后并对河间业务场(岐阜县大垣市河间町)投资1,800亿日元、增产高性能IC基板、并预计2023年度开始进行量产,而上述大野町新工厂目标2025年度激活生产。

(首图来源:ibiden)