去年骁龙技术峰会上，高通宣布自研了全新的CPU核心Oryon，它将成为今后骁龙PC芯片的核心运算单元。
据悉，Oryon并非基于ARM公版Cortex CPU魔改，而是在兼容ARM指令集的前提下完全重构，类似于苹果的A系列和M系列思路。
最新爆料显示，采用Oryon CPU核的芯片代号Hamoa，目前设计为12核，其中8个性能核（大核），4个效率核（小核）。开发中的型号有两款，分别是SC8380X和SC8380XP。
考虑到骁龙8cx Gen3的芯片型号是SC8280，12核Hamoa或许会最终定名骁龙8cx Gen4。
测试资讯显示，Hamoa内置骁龙X65 5G基带，支持UFS 4.0闪存。
另外，该芯片采用台积电3nm工艺制造，将在Windows笔记本上实现超20小时的续航。
考虑到3nm量产进度同时结合高通公布的时间表，高通Oryon CPU最快今年下半年或者2024年正式商用。