台媒爆料台积电3nm制程新处理器本周四开始投产

根据台湾媒体《DigiTimes》的报道，台积电的3nm制程技术将会在本周内迈向新的里程碑。台积电在12月29日将会于台南南部科学园的18号工厂举行仪式，正式宣布3nm制程技术的芯片开始商业化生产，有消息人士透露，台积电下一步将会扩大该工厂的3nm芯片生产计划。

今年一直有传闻指台积电会在年底，开始大规模生产3nm制程的芯片，如今终于赶及在年底前落实。《DigiTimes》的报道指台积电作为Apple的主要芯片供应商，会将3nm制程技术首先用于稍后推出的M2 Pro处理器，并且应用在新版MacBook Pro笔记本和Mac mini台式机，有望能提升运算能力。

现在iPhone 14 Pro所采用的A16 Bionic处理器，使用台积电的4nm制程技术，有消息指明年上市iPhone 15所采用的A17 Bionic，连同全新Mac计算机配备的M3处理器都有望用上还未公布的增强版3nm制程技术。