德州仪器指出，公司旗下设立于犹他州Lehi的最新12英寸芯片厂LFAB ，在公司并购一年后已经开始投入模拟与嵌入式产品的量产。LFAB也是德州仪器在2022年开始投入半导体量产的第二家12英寸芯片厂，预计将提供符合客户未来数十年需求的制造产能。而首座达到德州Richardson的RFAB2已于2022年的9月开始投入初期量产。
德州仪器技术与制造业务群资深副总裁Kyle Flessner表示，这是最令Lehi团队振奋的一刻，我们成功扩大了制造作业规模,为我们的客户提供未来数十年所需的产量。这项成就是我们长期投资产能的一部分，进一步实现了扩大自有产能的承诺,以满足电子领域半导体持续增长的需求。
德州仪器强调，在犹他州Lehi创造半导体制造业的新纪元LFAB ，位于犹他州“硅坡”(Silicon Slopes) 高科技园区的中心地带，距离盐湖城不到一小时车程，是犹他州唯一的12英寸半导体芯片厂。而将LFAB加入到我们的制造作业版图，可提高12英寸产能，以应对未来数十年电子领域半导体持续增长的需求。
另外，该芯片厂拥有超过275,000平方英尺的无尘室空间，以及极先进的设施。其中，包括包括11公里的高架运载系统，可快速经由芯片厂运输芯片。德州仪器在这些年对Lehi芯片厂的总投资金额将达到约30亿至40亿美元，这也让犹他州和地方经济直接受益。
LFAB可支持65纳米和45纳米技术，并能根据需要超越这些技术节点，并拥有生产嵌入式处理芯片等复杂设备的最佳制程技术。在全面投产时，LFAB每天将制造数千万片芯片来满足从再生能源、电动汽车、到太空望远镜等各领域电子设备需求。
(首图来源：德州仪器提供)