为了应对来自电动汽车（EV）、再生能源的需求增加，日本芯片代工企业JS Foundry拟将产能扩张至现行的2.5倍。
日经新闻19日报道，日本芯片代工厂JS Foundry社长冈田宪明接受专访表示，为了应对来自EV、再生能源的需求扩大，计划在2027年度结束前将功率半导体/模拟芯片产能扩张至现行的2.5倍水准。冈田宪明指出，“客户要求我们加快供应速度”，已和6家日企和2家中企展开具体的洽谈。
JS Foundry为日本基金Mercuria Investment及并购（M&A）咨询公司产业创成咨询（Sangyo Sosei Advisory）等收购美国半导体大厂安森美半导体（On Semiconductor）的新泻工厂，于2022年12月1日设立的芯片代工企业，目前其新泻工厂产线主要采用6英寸芯片，之后借由设备投资、计划新设生产效率更高的8英寸芯片产线。
冈田宪明表示，在评估地缘政治风险后，“希望强化日本供应链”，且今后为了扩张生产据点、考虑收购日本现有的半导体工厂。
抢当最先进芯片代工厂日本Rapidus拼27年量产2纳米
由丰田汽车（Toyota）/Sony等8家日企共同出资、目标将次世代芯片国产化的日本半导体研发/制造/销售公司“Rapidus”社长小池淳义，在11月11日举行的记者会上表示，“在先进芯片领域，很遗憾日本落后10-20年。因此在最初的5年间，为了取回落后的10-20年，将借由日美合作的形式，首先从彻底的学习开始。”之后的5年间将开始扩展业务。
小池淳义强调，将和美国厂商等企业合作，目标在5年后的2027年开始量产2纳米先进芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能（AI）等用途的次世代逻辑芯片。
Rapidus 12月13日宣布，已和IBM缔结战略性伙伴关系、将携手研发次世代半导体（2纳米芯片）。Rapidus和IBM将携手推动IBM突破性的2纳米节点技术的研发、并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点（在日本国内进行生产）。
目前台湾台积电、韩国三星电子已量产3纳米产品，且台积电、三星计划在2025年量产2纳米。
（首图来源：JS Foundry）