采用AMD RDNA 3架构,华硕Radeon RX 7900显卡剽悍问世

华硕(ASUS)宣布推出全新TUF Gaming Radeon RX 7900 XT与RX 7900 XTX显卡,通过更多流媒体处理器和更高带宽的内存接口,提供杰出性能与绝佳电源功率,于高负载游戏中呈现高帧率4K或更高分辨率的视觉感官。

此外,全新推出的两款显卡均以AMD RDNA 3架构为基础,也是全球首款采用先进AMD小芯片堆栈设计的GPU,相较RDNA 2,至多可提升每瓦性能达54%,并能以世界最快的每秒5.3TB速度连接显卡与内存系统小芯片。

RDNA 3架构不仅拥有多达96个统一运算单元,还具备第二代AMD Infinity Cache技术,加上比前代架构高出2.7倍的AI性能及1.8倍光追性能,玩家无时无刻都能发挥极限潜能。

作为华硕Radeon RX系列先锋,TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX的问世,将显卡性能再次推向崭新境界,除了多达6,144个流媒体处理器,针对想要大带宽、充足VRAM容量的用户,也可一次满足24GB GDDR6内存和384位元内存接口的严苛需求。

耐用材质与强化结构也使得TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX宛如沙场上最无懈可击的剽悍战士,包含刚性压铸框架、坚固铝制背板/护盖避免PCB下垂,产品盒内附随的支撑架,还能同步确保显卡长期使用不歪斜。

全新散热设计则使GPU能够全速运行,其中背板上的大型通风口,可提供更多气流通过,增加22.8%整体散热面积,搭配背板侧边开口,能让热源快速从散热器鳍片排出;加大的轴向式风扇,较前代多出13.8%风量及8%风压,冷却与降噪效果绝佳,并可通过双BIOS开关在最高性能、安静模式间直觉切换,或以ASUS GPU Tweak III软件手动调整。

全新TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX,另配备一个HDMI 2.1连接端口,以及三个DisplayPort 2.1连接端口;而为提供运行所需功率,TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX也使用三个8pin电源连接端口,以成就强大的电源供应系统,包括20,000小时额定电容器,以及一系列17、4相大电流功率级,再加上华硕独家全自动制程技术,可提升产品可靠度及使用寿命。

相比上一代Radeon RX 6900 XT,全新TUF Gaming Radeon RX 7900 XT具备多项关键升级,像是容量更大的20GB GDDR6 RAM、5,376个流媒体处理器,以及320位元内存接口。

承袭TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX诸多设计元素,TUF Gaming Radeon RX 7900 XT从压铸框架、铝制护盖/背板与3.63slot插槽,到侧边支持ARGB灯光效果的改良3D亚克力TUF标志,皆赋给华硕无与伦比的创新技术。

散热部分TUF Gaming Radeon RX 7900 XT除了电路板总功耗与Radeon RX 6900 XT一致,在相同作业负载下,不仅温度、噪音更低,性能表现更出色优异,将全力助攻玩家随时掌握变局。