国际半导体产业协会（SEMI）估计今年全球有33座芯片制造厂开始兴建，创新高，2023年将有28座新厂开始兴建；2021~2023年共有84座新厂开始兴建，投资总金额超过5千亿美元。
SEMI今天发布全球芯片厂报告，表示半导体对世界各国和许多产业的战略重要性日益增长，政府激励措施在扩大产能和加强供应链有重大影响。因长期前景看好，半导体制造业增加投资对于各种新兴应用推动至关重要。
（Source：SEMI）
美国通过芯片与科学法案（CHIPS Act），政府投资催生新芯片制造厂和支持供应商生态系。SEMI预估，美洲2021~2023年将有18座新厂开始兴建。
SEMI预期，中国于2021~2023年将有20座成熟制程的新厂开始兴建。而在欧洲芯片法案推动下，欧洲及中东地区将有17座新厂开始兴建，将创新高。
SEMI预期，台湾将有14座新厂开始兴建，日本和东南亚也将各有6座新厂开始兴建，韩国将有3座新厂开始兴建。
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