半导体封测大厂日月光投控今天公布自结11月总营收新台币601.07亿元，是历年同期次高。法人指出，投控第四季营收力拼较第三季持平。
日月光投控自结11月总营收601.07亿元，较10月641.71亿元减少6.3%，比去年同期605.23亿元微减0.69%，是历年同期次高。
11月日月光投控封装测试及材料（ATM）营收326.5亿元，较10月332.1亿元减少1.7%，比去年同期304.75亿元增长7.1%。
累计今年前11月投控自结总营收6177.34亿元，较去年同期5103.32亿元增长21.05%。
预期第四季，法人预估，日月光投控第4季整体业绩力拼与第三季持平，ATM业绩估季减个位数百分点，电子代工服务（EMS）业绩有机会小幅季增。
台积电美国亚利桑那州厂预计2026年开始生产高端3纳米制程，产业人士透露，日月光投控先进封测制程，仍以台湾高雄厂和中坜厂为主。
投控旗下日月光半导体在马来西亚槟城新厂四厂及五厂11月上旬动土，2025年完工，布局铜片桥接（copper clip）和图片传感器封装产品。
旗下硅品精密于11月下旬在中国苏州子公司扩厂，布局高端测试，预估投产后硅品子公司营收可超过人民币100亿元。
（首图来源：日月光投控）