全球半导体产业库存调整期恐较市场预期久，其中封测台厂客户明年上半年加速去化库存，台厂期盼拨云见日，期待明年下半年需求回温。
半导体封测厂明年上半年持续调整库存，日月光投控首席财务官董宏思预估，明年第一季车用和网通应用持续强劲，不过产业库存调整修正将延续到明年上半年。
观察半导体封测库存去化趋势，面板驱动芯片和内存封测厂南茂董事长郑世杰指出，有两个检测时间点，一个是明年1月农历春节后、一个是明年下半年，也可观察芯片库存、芯片厂稼功率、以及个人计算机需求状况，至于景气何时回温，要看库存修正状况。
测试接口厂精测总经理黄水可指出，半导体产业库存高，市场评估要到明年第二季底才会明显去化，测试接口预期最快明年第一季看到需求是否开始回温。
不过，本土投顾法人分析，此波半导体产业库存调整将比市场预期来得久，主要是厂商不仅需面对COVID-19疫情期间过度备货的状况，接下来一年也可能面临经济衰退并影响需求的逆风。
投顾法人预估，此波半导体库存调整将延续至明年下半年，而非市场乐观期待的在明年上半年去化完毕。
在大环境逆风下，封测厂仍期盼拨云见日，IC封装厂菱生总经理蔡泽松指出，终端客户备料可渐去化，若无重大因素影响，期待到明年第二季见谷底，明年第三季见曙光，至于谷底后运营呈现U型还是勾型反弹，仍要观察市场动向。
半导体测试厂立卫总经理许文景表示，客户终端需求减缓、以及调整高库存等因素，明年运营审慎保守，预期上半年客户持续调整库存，市场终端需求有机会在下半年回温，客户预期在下半年去化库存。
半导体构装厂同欣电指出，手机传感组件供应商可能还需要两三季以上去化库存，预估明年第二季底、第三季之后，同欣电相关业务才会回弹。
半导体封测材料商利机总经理张宏基表示，尽管第四季开始一线半导体封测厂商出现运营下滑现象，但预期明年度产业表现不会比今年第四季差。
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