全球第三大硅芯片制造商环球芯片（GlobalWafers）12月1日在美国德州谢尔曼市举行12英寸芯片厂GlobalWafers America动土典礼，奠定环球芯片在美国半导体供应链的战略地位。
环球芯片新闻稿表示，超过200位贵宾莅临现场，含海内外、白宫拜登政府团队、联邦政府、州政府与地方政府人士，重要客户与供应商也亲临会场共襄盛举。
环球芯片扩产计划打造美国本土久违20多年的首座硅芯片厂，预期可弥补美国本土硅芯片供应链缺口。美国半导体制造厂虽不断增长，本土硅芯片供应量却跌至1%以下，显见美国本土芯片供应短缺严重。
美国芯片法案与州政府和地方政府的奖励措施，以及美国本土客户强力支持，成就环球芯片重大扩产计划，且近期疫情与地缘政治风险皆敲响美国缺乏本土硅芯片供应链的警钟，客户纷纷与环球芯片签订长约以支持扩厂，长约涵盖车用、手机、计算机、消费性及工业应用等利基市场。
环球晶德州新硅芯片厂预计两年内可完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。德州新硅芯片厂占地58公顷，可为未来阶段式扩建预留充足空间。
（首图来源：环球晶）