在当前通货膨胀提升和全球经济疲软的情况下，迫使许多芯片制造商降低在芯片供不应求时所制定的积极扩产计划。尽管如此，即使半导体产业的资本支出减少，但根据研究单位IC Insights之前预测，2022年的资本支出仍将较2021年增长19%，达1,817亿美元，创下新高。
不过，随着现阶段英特尔和美光半导体大厂正在审查其2023年的资本支出计划，使得IC Insights修改了先前的预测，认为半导体产业的资本支出在2023年将下降19%，金额来到1,466亿美元。IC Insights强调，2023年半导体产业资本支出金额将较2022年将下降19% ，是自2008~2009年全球金融危机以来的最大降幅。
此外，IC Insights认为，不但主要生产商将要减少25%的资本支出，而且其中内存厂商将比逻辑芯片受到更大的影响。只是，几乎所有的半导体制造商都预计他们的产品需求将在2024~2025年反弹。因此，他们认为他们仍需要扩大产能，以满足未来十年间的需求。因此，在2024~2025年，新产能的资本支出将大幅增长。
报告指出，当前已经在建设或装备的芯片厂，包括英特尔、美光、三星、台积电和德州仪器等公司在美国的芯片厂，将按时上线，因为延迟这些计划的成本将会很高。另外，IC Insights还进一步强调，在美国推出芯片和科学法案之后，政府对美国半导体供应商的补助不会对他们在2023年的支出产生明显的推动作用。原因是厂商们会用即将收到的补助款，替代他们自己未来在新产能上投入的资金。
（首图来源：台积电)