台亚半导体今（22日）召开说明会，总经理衣冠君指出，虽然明年市况不一定回温，但公司扩大投资功率组件产品，有望形成营收增长动能，明年仍能实现双位数增长。
衣冠君预估，今年第四季运营状况和第三季差不多，下半年库存压力持续存在，尽量维持供货稳定，目前产能稼功率维持在6成上下。虽然明年有望开始拉货，但也不容过度乐观。至于明年第一季预期不会突然回升，稳定就是最好的状况，而下半年也可能有回升迹象。
衣冠君指出，目前公司出货主力是LED结合传感组件，将逐渐转型，往功率组件发展，使产品线更广、客户群更多。台亚董事会已通过2023年于硅基氮化镓（GaN on Si）产品投入约16亿资本支出，积极投入半导体功率组件的生产。
台亚有6英寸厂生产以硅基为主的功率半导体，过去仅少量出货，未来将朝向中高功率功率组件，如VD MOSFET或FRD快速恢复二极管，抢攻车用商机。
衣冠君指出，台亚旗下积亚半导体分别投入GaN on Si及SiC产品相关规划，并陆续添购关键设备，正构建生产第三类功率半导体使用的无尘室，2023年底到2024年初开始投片，预计2023年下半年即可先试机、试产，提供产品验证，预估2024年产能扩大，“明年底对营收有小量贡献，2024年才会显著发酵”。
整体来说，台亚2023年先等现有市场回温，着重在功率半导体，等到2024年发酵投片。衣冠君预估，GaN产品明年将少量出货，2024年是主要增常年 ，占台亚比重30%。至于积亚半导体发酵期较慢，预估2025前半年达到损益平衡。
衣冠君指出，GaN的16亿投资进度主要看设备取得状况，期望是取得8英寸设备，今年会进第一台长晶炉，未来投资也将朝向8英寸迈进，但取决于开发状况，看是做6英寸、8英寸还是两个都做。未来针对SiC领域也会投入和GaN接近的资本支出。
此外，台亚的短波红外（SWIR）产品将进攻非侵入式血糖，衣冠君表示，短波红外线产品开发相当顺利，目前已经送样，不同应用已开发完毕，就等客户验证完成。至于血糖传感应用不一定是穿戴，也可能是贴片或随身携带的产品，抢攻血脂与血液酒精浓度监测等巨大健康管理商机。
（首图来源：科技新报）