由于HPC和网通推动ABF需求， 并看到BT对毫米波5G智能手机天线（AiP）带来引人注目的增长， AiP的BT可能是现有智能手机SoC的6倍以上，具有显著的潜在优势，外资给予欣兴“加码”的评级，并调高目标价到300元。
外资表示，尽管宏观环境充满挑战，但第四季的收入应该与第三季相当，而ABF需求健康，只是其他产品在第四季应该会出现下滑，欣兴将继续稳步向高端市场移动，如果这种情况发生在2023年末或以后，应该可以保护欣兴免受低端ABF竞争压力的潜在问题发生。
外资指出，欣兴管理层确认2023年的资本支出仍为420亿元，较之前的440亿元减少，但计划仍在审查中，并随着基板将在半导体中拥有越来越重要的作用，所以与客户就长期扩张计划进行的讨论仍在继续。
外资分析，欣兴2023年的资本支出可能会进行5-10%的调整，而不是像最近的传言所说的那样是10-20%，主要是为了反映新服务器平台的数量，因为供应链克服技术问题，并已看到日本同行采取类似的调整，这将显著改善ABF市场的需求。
外资认为，由于ABF基板不断变化的前景、BT增长潜力和新兴技术融合，其中对BT更是看到毫米波5G智能手机天线（AiP）带来引人注目的增长，具有显著的潜在优势，因此给予欣兴“加码”的评级，并调高目标价到300元。
（首图来源：欣兴）