半导体设备厂应用材料财报、财报预测胜预期,盘后涨近4%

半导体设备大厂应用材料(Applied Materials, Inc.)于美国股市周四(11月17日)盘后公布2022会计年度第四季(截至2022年10月30日为止)财报:营收年增10%至破记录的67.49亿美元,非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)经调整后每股稀释盈余年增5%至2.03美元。

(Source:应用材料)

MarketWatch周四报道,FactSet统计的市场共识值显示,分析师预期应材第四季营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈余各为64.5亿美元、1.73美元。

应材周四预估,第一季营收将达67.0亿美元(加减4.00亿美元)、non-GAAP经调整后每股稀释盈余预估介于1.75-2.11美元之间(中间值为1.93美元)。

分析师预期应材第一季营收、non-GAAP经调整后每股稀释盈余各为63.5亿美元、1.77美元。

财报新闻稿显示,应材第四季半导体系统营收年增17%至50.38亿美元。应材首席财务官Brice Hill周四在财报电话会议上表示,第一季半导体系统营收预估将年增接近13%至51.5亿美元。

应材指出,芯片代工、逻辑与其他半导体系统占2022会计年度第四季半导体系统营收的71%,高于一年前的63%;DRAM占比自23%降至16%,闪存自14%降至13%。

应材总裁兼首席执行官Gary Dickerson周四通过财报新闻稿表示,应材仍专注于纾解供应链限制、尽一切可能满足客户需求。Dickerson指出,尽管地缘政治和总经挑战导致应材在近期放慢支出扩张速度,但公司仍进行策略投资以赢得能够超越半导体市场增长速度的重大科技转折点。

Dickerson周四在财报电话会议上表示,应材已采取所有必要行动遵循出口新规、包括依法暂停出货并停止提供支持。应材预估,新规对2023会计年度的整体影响可能高达25亿美元、实际影响可以降低至15-20亿美元,部分将取决于美国政府批准许可的速度以及受影响企业如何重新调整投资重点。

Dickerson指出,受消费性电子、个人计算机市况疲软导致部分客户推迟增产计划影响,2023年度内存支出预估将呈现年减。

另一方面,尖端芯片代工、逻辑需求看来很强劲,客户争夺领导地位、驱动决定其相对竞争地位的主要科技转折。

ICAPS(物联网、通信、汽车、电源、传感器)需求呈现强弱互见。以消费者为中心的市场显然转趋疲软,但汽车、工业以及电源市场依旧强劲。这些投资获得包括过渡至电动汽车、工业自动化的加速采用以及可再生能源解决方案需求持续增长(尤其是在欧洲)等重大转折的支持。

应用材料周四上涨0.22%、收104.45美元,年初迄今下跌33.62%;盘后上涨3.93%至108.55美元。

(首图来源:应用材料)