高通强调订单量太大,仍将维持台积电、三星、格芯多代工厂策略

就在移动处理器大厂高通(Qualcomm)发布最新款旗舰移动平台Snapdragon 8 Gen 2的同时,韩媒报道,高通方面证实经持续采用多家芯片代工厂的策略,其中包含台积电、三星、格芯等代工合作伙伴,以维持供货的稳定性。

韩国媒体The ELEC报道指出,高通公司高级副总裁Don McGuire指出,在考量各家芯片代工厂的制程成熟度前提下,高通将持续与台积电之外,包括三星、格芯等芯片代工厂继续合作。

而对于Don McGuire的说法,韩国媒体的解读是,即便当前高通已经将包括4纳米及3纳米制程的订单交给了台积电来代工生产。但未来仍可能会发布后续先进制程的订单给予三星,以采用三星当前已经进入量产的GAA技术先进制程。

以本次高通最新发布的旗舰移动平台Snapdragon 8 Gen 2来说,就是采用了台积电的4纳米制程来打造,整体AI性能较上一代由三星所代工打造的Snapdragon 8 Gen 1产品来说,提升了4.35倍,运算处理速度也提升了25%。而且,在采用全新设计GPU与CPU的情况下,整体性能提升了40%。而台积电是在2021年下半年因三星良率不佳的情况下,拿走了高通的订单。

不过,虽然台积电拿下了高通的订单,但McGuire表示,因为高通的订单量太大,无法使用单一芯片代工厂,而需要使用多个芯片代工厂来维持供应上的优势,也将会在价格和规模上具备竞争力;而且,除了手机芯片订单之外,高通还有其他领域应用的芯片瘀要合作的芯片代工厂来生产。

(首图来源:科技新报摄)