内存厂华邦电16日宣布，闪存产品生产线正式进入新型低温锡膏焊接 (Low Temperature Solder，LTS) 领域，将表面贴装技术 (Surface Mount Technology，SMT) 温度从无铅技术220~260°C降至 ~190°C，有效减少生产过程二氧化碳排放。通过LTS技术，还可大幅简化及缩短SMT过程并降低企业成本。
随着全球环境问题日益严峻和复杂，电子产业纷纷开始制定环境策略，全面进入节能减碳时代。国际电子生产商联盟 (iNEMI) 的预测，到2027年采用LTS技术的产品市场占有率将从约1%增长至20%以上，突显电子产业对实践永续发展的决心与承诺，华邦电为走在全球永续发展前端的内存厂商，已完成闪存产品使用LTS技术验证，也符合JEDEC标准，并通过摔落、振动和温度循环测试等可靠度验证。
华邦电采用LTS技术有包括减少碳排放、简化SMT制程、降低成本等优势。减少碳排放方面，根据英特尔2017年发布的低温锡膏焊接 （LTS） 技术介绍第18~19页，通过采用LTS技术，SMT温度可从无铅技术的220℃~260℃ 降低到 ~190℃，每条SMT生产线的二氧化碳排放量每年可减少57吨。
简化SMT制程方面，由于插入式组件焊接温度较低，导入低温锡膏焊接工艺，即可使SMT生产线一次性组装PCB上的插入式组件与表面黏著式组件，大幅简化SMT技术流程并缩短工作时间。降低成本方面， 焊接温度下降，制造商可为芯片和PCB选择成本较低的低温材料。据2017年英特尔LTS介绍第15~16页，转换到LTS技术后，SMT生产过程整体年成本可降低约40%。
身为闪存产品领导供应商，华邦长期深耕ESG领域并备受肯定，将发挥社会影响力，积极推动碳中和，致力减缓全球暖化。很自豪能成为内存产业过渡到LTS技术的先锋，鼓励更多全球领导企业加入，携手为全人类构建更环保和可持续发展的绿色未来。
（首图来源：华邦电）