为了力拼次世代芯片国产化，丰田汽车（Toyota）、Sony等8家日企据悉已设立新公司，从事2纳米（nm）等次世代芯片的研发量产，目标2020年代后半（2025~2029年）确立量产体制，且日本政府也将提供补助。
综合日本媒体10日报道，为了力拼次世代芯片国产化，丰田汽车、Sony、NTT等8家日本企业已携手设立新公司“Rapidus”，目标在2020年代后半（2025~2029年）确立称为“beyond 2纳米”的次世代运算用逻辑芯片的制造技术，且将构建制造产线，目标2030年左右展开接受芯片设计公司委托的芯片代工业务，且日本政府也将补助700亿日元，预估日本经济产业大臣西村康稔今日发布上述补助计划。
新公司名称“Rapidus”源自拉丁语“快速”之意，是由日本芯片设备巨头东京威力科创（TEL）前社长东哲郎等人主导设立，除上述三家公司外，NEC、软银（Softbank）、Denso、NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）及三菱UFJ也出资，金额预估各10亿日元。
日美已同意携手研发次世代芯片，且今年内设置研究中心，已知东京大学等将加入研究中心，且也将和欧美企业、研究机关合作，日本前经济产业大臣萩生田光一之前访美，确认合作的IBM也可能加入。“Rapidus”将扮演连接上述研究中心的研究成果和量产角色，借确立次世代芯片生产必要技术确保产能。
生产依赖台湾的“芯片”日美视为经济安全保障的关键物资，不过随着地缘政治风险攀升，也让先进芯片生产过度集中台湾逐渐成为不得不关注的问题，也让各国自行确保产能的必要性提高。
台湾台积电、韩国三星电子已确立3纳米量产技术，且计划2025年量产2纳米。
（首图来源：shutterstock）