半导体产业景气反转，6英寸硅芯片产能松动，8及12英寸硅芯片现货价涨势也开始趋缓，第四季可能持平表现，明年硅芯片市场恐将增长放缓。
受通胀、升息等因素影响，个人计算机及智能手机等市场需求疲软，半导体产业步入库存调整期，不仅IC设计厂纷纷大幅缩减投片，芯片代工厂产能松动，并大举调降资本支出，硅芯片市场也逐渐受到影响。
日本硅芯片厂胜高（SUMCO）指出，6英寸硅芯片产能已出现松动，12英寸硅芯片持续供不应求，8英寸硅芯片受益车用及工业需求维持稳定，目前与客户签订的合约均正常执行，不过8英寸和12英寸大尺寸硅芯片现货价涨势趋缓，预期第四季表现持平。
法人表示，随着半导体制造厂硅芯片存货增加，硅芯片厂运营将逐步受到芯片代工厂、内存厂产能利用率下滑影响。
国际半导体产业协会（SEMI）预期，因总体经济条件充满挑战，2023年半导体硅芯片出货面积增长恐将放缓，约146亿平方英寸，较今年略减0.6%。
半导体硅芯片厂10月运营表现开始出现不同调，以大尺寸硅芯片为大宗的环球晶及台胜科在客户需求依然强劲下，10月营收同创新高，分别达新台币62.94亿及15.18亿元。
合晶则因6英寸硅芯片需求放缓，10月营收滑落至11.1亿元，为五个月来新低。法人预期，合晶第四季业绩将因6英寸硅芯片产能利用率滑落较第三季下滑。
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