3日IC设计厂义隆公开坦言，提早解除和芯片代工厂3年长约之后，引起市场担忧这将是第一枪。
不过业内普遍认为，这早已经是不能说的秘密，是从去年底到今年初的“进行时”。
IC设计厂与芯片代工厂之间的投单与合约各不相同，面对这半年多以来终端需求的疲弱态势，合约大多都有些调整，就为了要让库存水位下降，获得喘息的空间。调整幅度来说，则是依照双方之间的关系和投片量等条件有所不同。
从义隆的状况也可以重新审视会与芯片代工厂会签署长约的厂商，大多是在产业规模较大、具一定地位的厂商，或是在产能吃紧时，也想要大幅扩张市场占有率、大幅增长的厂商。
以驱动IC龙头厂商联咏为例，在第2季财报其中附注就有提到，“为确保取得稳定之代工产能，与供应商签订产能保证合约，依约定支付保证金，并于合约约定完成时返还。另本集团考量市场需求变化及未来产能利用状况，依产能保证合约估列相关赔偿损失及负债准备，帐列销货成本项下。”
简单说，当没有投到合约所约定的量时，将会有估列相关赔偿损失的准备，无论是放在成本端、或是业外损失其中。市场也推敲，长约对于后续联咏财报的影响数，不过合约仍依照双方之间的协议而定，像是投片量、提货的时间点、赔偿幅度等等，都就看双方之间的协调。
业内大多认为，目前半导体景气疲弱，使得中国芯片代工厂产能利用率低，价格竞争很激烈，这也造成台厂的压力，因此对于IC设计企业来说，反而在谈判时或多或少也更具底气，就算有赔偿或违约或许也更具有弹性协调的空间。
另外，影响到第4季财报还有一个关键在于库存，在出海口紧缩之时，投单量影响最大的就是库存，IC设计厂对于库存跌价损失的提列政策各不同，包含是会计确认半成品或成品，或是多久定义为库存，时间也可能会计确认在各季度、半年或者年底。
有一个比较大的共识是，既然市况差，那包含呆料、库存、合约违约金等或许都会在第4季其中一次打消与提列，让运营状况轻盈一些，可以洗心革面，面对明年的挑战。
进一步来看，也因IC设计产业的调整期已经持续大半年，包含查看客户需求、减少投单量等措施之下，库存天数有机会在第3季开始出现高峰或开始略降的趋势，依照不同产业而定。
IC设计业内高层表示，台湾芯片代工厂面对IC设计砍单、违约，加上中国芯片代工厂砍价的压力，目前已经有许多优惠的政策，像是投多少量、有多少优惠的价格，或许到明年初二线的代工厂就可能出现全面性的降价，届时对于IC设计厂来说，毛利率也将会出现回温。
整体来看，面对景气的大幅度修正，短期尚未见到曙光，IC设计业第4季可能就是今年最坏的落底，不过明年第1季再面对到农历年，以及需求可能仍疲弱之下，供应链普遍认为，可能调整期将延续到明年中，这段时间能否调整体质、有足够的现金流，才能享有倒吃甘蔗的滋味。
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