根据《哈佛商业评论》的报道，之前由麻省理工学院团队与汽车大厂丰田 (TOYATA) 主要供应商之一的日本电装公司（DENSO）合作进行的一项半导体供应链研究，发现如关键性芯片厂短暂停工1 0天，就可能导致整个供应链出现一系列冲击，其影响时间将长达一年。
报道指出，该研究设置了两项核心指标，包括了生存时间（TTS）和恢复时间（TTR）。生存时间指关键节点中断后，供应链可以维持现有供需等级的最长持续时间，而恢复时间则指关键节点恢复到全部功能所需的时间。根据模拟结果显示，一家关键芯片厂在10天左右的生产中断后，要完全恢复正常供需等级的时间则长达近12个月，并将给所有供应链环节造成重大财务损失。而供应链上库存情况的恢复时间，也需要至少300天以上。
因此，基于该研究结果，团队专家呼吁政策制定者和产业领导者应重新审视其中的问题，并进一步采取相关的预防行动。由于，弹性供应链是当前流行的概念，但半导体设施的建设为一个耗时的过程，并且产能扩张并不一定能创造弹性。因此，专家呼吁美国政府应对规划中的本土半导体供应链进行压力测试，必要时进行产能双重备份，同时应关注成熟制程的产能状况。
报道强调，研究人员建议，在新的半导体制造设施建成投产前，美国政府可以考虑为确保供应而仿效石油储备，创建芯片战略储备的做法，而且鼓励厂商回收利用二手产品中的芯片。至于，其他做法还包括创建芯片市场监测系统，以便必要时进行直接分配干预，以及在汽车等产业加强零部件通用标准，以提高厂商应对供应中断的能力。
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