以前电子产品使用的处理器都是大品牌的预制品，不过近年包括Apple、Google等公司都开始自己开发处理芯片来配合产品的特性。台积电有见及此，就结成3DFabric联盟，希望协助客户更容易开发芯片。
台积电先前宣布结成的3DFabric联盟旨在与主要伙伴提升合作，提供先进封装技术开发工具，让芯片设计师可以更快将最新的封装技术应用到其设计之中。联盟的成员包括芯片开发过程中的不同范畴，届时他们将可以提前接触到台积电的3DFabric立体硅堆栈制程技术，以及先进封装技术等等。
台积电表示虽然先进封装技术强劲，不过开发者要制作出最佳的产品，仍然需要广泛的生态系统统配合。他们这个新成立的联盟就可以让3DFabric得以在更多的芯片上发挥。AMD今年推出的Milan-X和Ryzen 7 5800X3D处理器的V-Cache技术就是采用了3DFabric为基础设计。
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