日月光推动封装技术研究计划，2022年迈入第10年，计划是通过学术拓展半导体应用范畴，创建坚实的基础，其成果相当丰硕。28日于高雄汉来巨蛋国际会议厅，举办“日月光第十届封装技术研究论坛暨感恩餐会”，现场除了发布2022年合作的14件项目，更颁发贡献卓越奖项，肯定及感谢教授们投注大量研发心力，培育学生具备学用合一的重要能力。
台湾拥有全球最完整的半导体产业聚落，日月光在先进封装领域，往往面对的是业界未知的挑战，为了深究问题及挑战的原理及真因，高雄厂于2012年展开学术研究合作及校园经营，十年总共累计研究案131件，并赞助学校讲座教授、发布日月光奖学金，投入金额近1亿元，超过500位师生及专家参与计划执行。秉持产学合作的初衷，持续强化台湾封装聚落的竞争实力，培育未来先进制程高端人才、提供学生就业机会，在职场一展长才，实为重中之重。
回顾十年的封装技术研究历程，以2018年迈入数据中心时代为分界，分为两阶段。第一阶段 （2013至2017年），日月光以扎实且多样化的封测技术、平价的解决方案抢攻市场，提升产品可靠度以及产能优化为首务，主要研究领域为产品性能模拟与测试、产品性能提升方案、产品制程缺点预测、先进制程材料与机台开发及先进失败分析能力创建等五大范围；第二阶段 （2018至2022年）主轴为搭配通信产业发展需求，锁定先进制程及材料，研究领域专攻先进扇出封装技术、光学模块与应用技术、5G毫米波封装技术和基板设计与检测技术。
日月光半导体首席执行官吴田玉表示，近年半导体国际大厂相继落脚台南及高雄，“大南方半导体产业聚落”未来发展可期。未来，半导体产业具高增长、极端多样化的特色，在接下来的十年，更会有不同于现在的竞争格局。相当感谢成功大学与中山大学，企业的责任必须居安思危、未雨绸缪，日月光通过产学合作累计丰沛的能量，培育具有国际思维格局的新种子，达到时代的传承与交棒。日月光也将持续串联上下游企业，创建具有韧性的产业链，壮大台湾的半导体聚落，携手持续发光发亮、为下一代创造不凡的下一个十年。
日月光高雄厂总经理罗瑞荣表示，技研合作迄今迈入十年，相当感谢中山大学、成功大学的支持与参与，相当乐见学生在求学阶段接轨职场与市场，培养实战力，扩大眼界、掌握人生的方向。近期，半导体产业受地缘政治影响逐渐加剧，为延续台湾的优势地位，政府已成立五所半导体学院，积极培育科技人才；日月光高雄厂更加期盼自己，扮演封装产业领头羊的同时，更要持续创造当地就业机会，让大高雄成为人才扎根、增长的重要基地。
2022年的合作项目，在先进封装部分，强化线路布局设计封装结构，展现多功能集成、低功耗与微型化等优势。5G毫米波封装技术应用于自动驾驶汽车用雷达，提升传感距离与精准度，强化紧急事故的预警，以及道路使用的安全性。光传感模块吸收及扩散材料研究，通过封装制程技术的应用，期盼能大幅提高光线的接收率。而应对大数据、云计算，以及高速、远程的需求，智能化的产学合作为数字经济带来新动能，同时也创造新蓝海商机。
(首图来源：日月光提供)