芯片代工龙头台积电27日于2022开放创新平台生态系统统论坛宣布成立开放创新平台 (OIP) 3DFabric联盟。3DFabricTM联盟是台积电第六个OIP联盟，也是半导体产业第一个与合作伙伴携手加速创新及完备三维集成电路 (3D IC) 生态系统统的联盟。参与厂商包括Advantest、世芯电子、Alphawave、Amkor、Ansys、Arm、日月光、Cadence、创意电子、IBIDEN、美光、三星内存、西门子、Silicon Creations、硅品精密工业、SK海力士、新思科技、Teradyne、Unimicron等。
台积电指出，开放创新平台 (OIP) 3DFabric联盟将提供最佳的全方位解决方案与服务以支持半导体设计、内存模块、基板技术、测试、制造及封装。此联盟将协助客户完成芯片及系统级创新的快速实例，且采用台积电由完整的3D硅堆栈与先进封装技术系列构成的3DFabric技术来实现次世代的高性能计算及移动应用。
台积科技院士／设计暨技术平台副总经理鲁立忠博士表示，3D芯片堆栈及先进封装技术为芯片级与系统级创新打开了一个新时代，同时也需要广泛的生态系统统合作来协助设计人员通过各种选择及方法寻找出最佳途径。在台积电与生态系统统合作伙伴共同引领之下，台积电3DFabric联盟为客户提供简单灵活方式，为设计释放3D IC的力量，台积电迫不及待想看到合作伙伴采用台积电3DFabric技术打造创新成果。
超微半导体公司 (AMD) 技术及产品工程资深副总裁Mark Fuselier表示，为小芯片及3D芯片堆栈的先驱者，AMD对台积电3DFabric联盟的成立及加速系统级创新扮演的重要角色感到期待。AMD已见证与台积电及OIP伙伴合作开发全球首颗以系统集成芯片 (TSMC-SoICTM) 为基础的中央处理器的好处。AMD期待通过更紧密的合作来推动坚实的小芯片堆栈生态系统统发展，以支持未来时代具备节能效益及高性能优势的芯片。
此业界最完备且最有活力的生态系统统，台积电OIP由六个联盟组成，包括电子设计自动化 (EDA) 联盟、硅知识产权 (IP) 联盟、设计中心联盟 (DCA)、价值链联盟 (VCA)、云计算联盟及最新3DFabric联盟。台积电2008年成立开放创新平台，借由创建新的合作模式，组织台积电技术、EDA、IP和设计方法的开发及优化，协助客户克服复杂半导体设计的日益严峻挑战。
3DFabric联盟成员能尽早取得台积电3DFabric技术，与台积电同步开发及优化解决方案，也让客户在产品开发方面处于领先地位，尽早获得从EDA及IP到DCA/VCA、内存、委外封装测试 (OSAT)、基板及测试的最高品质与既有解决方案及服务。
Amazon Web Services (AWS) 副总裁暨杰出工程师Nafea Bshara表示，亚马逊子公司Annapurna Labs团队负责为AWS客户打造创新芯片，与台积电紧密合作开发AWS Trainium产品，采用台积电先进的封装技术，包括CoWoS及从架构定义、封装设计及制程验证到成功生产的支持架构。身为台积电客户，AWS欣见台积电成立OIP 3DFabric联盟，展现台积电实现次世代3D IC设计的领先地位及承诺。而英伟达 (NVIDIA) 先进技术业务群资深副总裁Joe Greco也表示，NVIDIA采用台积电CoWoS技术及支持架构生产数时代高性能GPU产品，台积电3DFabric联盟将把这项技术扩展至更广泛产品面及更高程度集成。
台积电指出，与3DFabric联盟伙伴崭新合作的优势有：
台积电指出，为了克服日益复杂的3D IC设计，台积电推出3DbloxTM标准，将设计生态系统统与经由验证的EDA工具与流程结合，以支持台积电3DFabric技术。模块化台积电3Dblox标准旨在以单一格式制定3D IC设计关键物理堆栈及逻辑连接资讯。台积电已与3DFabric联盟EDA伙伴合作，让3Dblox全面适用3D IC设计，包括物理实例、时序验证、物理验证、电迁移IR压降 (EMIR) 分析、热分析等。台积电3Dblox目的是最大化灵活性与易用性，提供最佳3D IC设计生产力。
此外，台积电3DFabric是涵盖3D硅堆栈及先进封装技术的完整系列技术，扩展台积电先进半导体技术组合，释放系统级创新。台积电3DFabric技术包括前段3D芯片堆栈或TSMC-SoICTM (系统集成芯片)、CoWoS及InFO系列封装技术的后端技术，实现更佳性能、功耗、尺寸外观及功能，完成系统级集成。除了量产的CoWoS及InFO，台积电今年开始生产系统集成芯片。台积电在竹南有全球首座全自动化3DFabric芯片厂，集成先进测试、台积电系统集成芯片及InFO操作，提供客户最佳的灵活性，利用生产周期时间与品质管制优化封装。
(首图来源：Flickr/李季霖CC BY 2.0)