尽管半导体景气吹冷风，资本支出下修潮涌现，惟芯片代工龙头台积电在先进封装的布局并未放缓，今日宣布成立开放创新平台（OIP）3D Fabric联盟，以实现次世代的高性能计算及移动应用。
法人认为，相关设备供应链运营虽受到景气波动干扰，但长期来看，通过与大客户紧密的合作关系，仍有机会参与先进封装的长期商机。
台积电3DFabric是一个涵盖3D硅堆栈及先进封装技术的完整系列技术，除了已经量产的CoWoS及InFO之外，今年也开始生产系统集成芯片。目前公司在台湾竹南拥有全球首座全自动化3DFabric芯片厂，其集成了先进测试、系统集成芯片及InFO操作，利用更好的生产周期时间与品质管制来优化封装。公司先前也预期，2026年先进封装产能将相较2018年扩大20倍。
台积电于近次法说上二度下修资本支出，从年初预计的400~440亿美元，调降至360亿美元，主要考量目前中期预期的产能优化，以及持续面临的机台交付挑战，其中一部分也与7纳米稼功率下滑有关。在今年预算中，约有10%比例用在先进封装及光罩，市场认为，虽然产业景气走弱，但台积电必须掌握在制程、封装等先进技术的优势，在相关领域仍将维持一定投资力道。
有先进封装设备供应商透露，确实在今年中旬左右已接获客户调整出货调度的通知，也使2023年原本规划的部分订单递延到2024年。不过，他认为，在芯片制造成本不断抬高下，先进封装重要性与日俱增，长期趋势依然看好，加上当前在料况、交期上仍无法完全支持客户，因此近期的调整也不一定全是坏事，刚好可以喘口气，暂时不用再被客户追着跑。
盘点台湾先进封装供应链，湿制程设备由弘塑、辛耘分庭抗礼，供货产品有自动湿式清洗机台（Wet Bench）、单芯片旋转清洗机（Single Wafer Spin Processor）等；万润、均豪等则供应相关自动化设备；而群翊、由田、钛升等PCB相关设备厂商也大举布局先进封装领域，以拓展多样业绩增涨来源。
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