苹果预计将未来几个月发布多款新Mac，包括MacBook Pro、Mac mini及Mac Pro等，同时苹果也加快新一代M2处理器（像是M2 Max、M2 Ultra等）的研发和量产；而根据外电和市场消息指出，苹果新款M2芯片将采用台积电3纳米制程，且台积电有可能独占3纳米芯片代工大单。
彭博社报道，苹果正在研发首款搭载Apple Silicon的Mac Pro，且加强Mac Pro的测试度；他认为高端Mac Pro机型芯片处理能力至少会是尚未推出的M2 Max芯片2倍或4倍，且苹果可能将强大新芯片命名为M2 Ultra或M2 Extreme。预计新Mac Pro将提供24与48个CPU核心，以及76与152个GPU核心，高达256GB内存。新机目前测试操作系统为macOS Ventura 13.3。
其他产品方面，Mark Gurman表示新14与16英寸MacBook Pro提供M2 Pro或M2 Max两种芯片。M2 Max将拥有12个CPU核心（包括8个性能核心与4个节能核心），以及38个GPU核心，继续提供最高64GB内存。
而据外电和市场消息指出，苹果M2 Pro/Max/Extreme等系列处理器预计皆采用台积电3纳米制程量产。对此，台积电不评论客户状况，不过台积电也在日前的说明会透露，观察N3和N3E皆有许多客户下订，量产第一年和第二年产品设计定案数量是N5两倍以上；相较N5在2020年量产第一年营收贡献，预期N3在2023年营收贡献更高，台积电整体营收基础较2020年更庞大，N3将占台积电2023年芯片营收中个位数（mid-single digit）百分比。
台积电表示，正与机台供应商紧密合作，以应对机台挑战，并为3纳米制程预备更多产能，以支持客户2023、2024年及未来强劲需求。台积电3纳米制程推出时PPA（性能、功耗及面积）及晶体管技术都是业界最先进技术，有信心3纳米家族将成为另一个大规模且有长期需求的制程。
（首图来源：台积电）