台积电今日说明会对先进制程发展表示，除了N3进度符合预期，具良好良率本季稍后量产，且HPC和智能手机应用驱动下，预期2023年平稳量产。N3E开发进度较提前，2023下半年即量产。尽管库存调整持续，观察N3和N3E皆有许多客户下订，量产第一年和第二年产品设计定案数量是N5两倍以上。
台积电表示，客户N3需求超过供应能力，部分来自机台交付问题，N3将在2023年达全面利用 (fully utilized)。相较N5在2020年量产第一年营收贡献，预期N3在2023年营收贡献更高。台积电整体营收基础较2020年更庞大，N3将占台积电2023年芯片营收中个位数 (mid-single digit) 百分比。
N3E为3纳米家族延伸，有更好性能、功耗和良率，为智能手机和HPC应用提供完整支持平台。N3E技术开发进度较计划提前，2023下半年量产。尽管库存调整持续，也观察到N3和N3E皆有许多客户参与，量产第一年和第二年的产品设计定案数量是N5两倍以上。
正与机台供应商紧密合作，以应对机台挑战，并为3纳米制程预备更多产能，以支持客户2023、2024年及未来强劲需求。台积电3纳米制程推出时PPA (性能、功耗及面积) 及晶体管技术都是业界最先进技术，有信心3纳米家族将成为另一个大规模且有长期需求的制程。
随着产业持续追求微缩，制程复杂性提升，尺寸微缩 (geometry shrink) 确实放缓，变得越来越具挑战性，但科技越来越普及重要，智能网络世界，有节能效益的运算需求还在增加，半导体产业的价值也不断上升，技术平台价值逐渐拓展并超越尺寸微缩，日益朝更高能源效率迈进。台积电的客户看重的不仅晶体管成本，系统性能及能源效率也为采用台积电领先制程技术的关键。通过与客户技术发展紧密合作，台积电N3和未来N2将在性能和功耗效率提升一代，同时有业界最先进晶体管微缩技术。
智能手机和HPC应用将推动对台积电领先制程技术的强劲需求。若以美元计，台积电几年营收年复合增长率 (CAGR) 落在15%~20%。凭借先进制程技术和3DIC解决方案的领导地位，台积电将维持技术发展节奏，提供技术平台价值。台积电也将继续扩大整体竞争力和技术领先地位，提供可预测技术发展节奏，协助客户提高产品竞争力，并取得成功。
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