根据韩媒报道表示，在韩国半导体生态系统统中，外包半导体组装和测试（OSAT）产业几乎可以忽略不计，这与美国、台湾大不相同。而在这样的状态下，也是芯片代工龙头台积电能在产业其中持续领先韩国三星的重要因素之一。
韩媒BusinessKorea的报道表示，半导体封装是一项重要的后段技术，也就是为加工后的芯片切割成芯片、然后堆栈、集成和封装，它在系统半导体分工细微的生产过程中，发挥着重要作用。不过，在这样重要的半导体制造产业环节中，全球排名前三的外包封装测试公司，包括台湾的日月光、美国的AMKOR、中国的江苏长电正垄断着市场占有率。
根据报引导用韩国市场人士的说法，台湾封装测试业的竞争力对全球第一的芯片代工企业台积电的崛起有着很大的推动作用。因为台积电通过与世界级的台湾外包半导体封装测试企业，包括市场占有率排名第一的日月光、排名第四的硅品，以及排名第五的力成科技合作，在封装测试创建了超大的产业门槛。
报道强调，当前台湾以52%的市场占有率主导着全球半导体后段封装测试市场。其中，日月光扮演着完成台湾半导体生态系统统的角色，这其中就集成了台湾强大的IC设计公司联发科和芯片代工龙头台积电。反观韩国，在后段的半导体封装测试产业中，目前在全球排名前25名的半导体封装测试企业中，韩国只有4家企业，分别是Hana Micron、SFA Semiconductor、LB Semicon和Nepes等。而4家韩国企业所拥有的市场占比总和，甚至于法与排名第五的力成科技相提并论。
报道还进一步强调，事实上韩国的半导体后端封装测试产业也面临人力短缺的问题。截至2020年为止，韩国封装人才人数约为500人。但是，以台积电在封装测试上的研发人才数量来说，已经从2010年的2,881 ，人增加到2020年的7,404人，数量增长了2.6倍。有韩国产业人士分析，台积电争取苹果订单的优势就在于后端封装测试的处理技术。因此，韩国有官员强调，韩国半导体产业必须培育后端封装测试公司，才能追赶超越台积电。
(首图来源：日月光)