拆解:苹果iPhone 14旗舰机零件成本飙新高,台湾比重降

根据日媒公布的拆解报告显示,苹果(Apple)iPhone 14旗舰机型零件成本飙上史上最高,主要原因之一为搭载的A16芯片超贵、是去年A15的2.4倍水准,而台湾制零件占整体比重下滑。

日经新闻6日报道,在获得智能手机拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助,对苹果9月开卖的iPhone 14系列3款机型进行了拆解,得知iPhone 14系列中的旗舰机型零件成本较去年开卖的机型扬升约两成,创下历史新高记录,而就国家/区域别情况来看,美制零件所占比重大跃进,超越韩厂居冠,台湾比重萎缩。

据Fomalhaut指出,iPhone 14 Pro Max的零件成本较去年开卖的iPhone 13 Pro Max暴增超过60美元至501美元。苹果最高端的“Max”机型在2018年问世来、零件成本皆维持在400-450美元之间,而此次一口气飙增超过60美元,零件成本总额、增加幅度皆为史上最高。

报道指出,促使零件成本飙增的主因为半导体。iPhone 14系列中,Pro和Pro Max搭载苹果自家研发的“A16 Bionic”芯片,该款芯片价格高达110美元、是去年iPhone 13 Pro Max搭载的A15芯片的2.4倍水准。

就国家/区域别情况来看,受高价半导体价格扬升影响,在iPhone 14 Pro Max整体零件成本中,美系零件占比达32.4%、比重较去年的iPhone 13 Pro Max(22.6%)暴增近10个百分点,跃居首位;韩国比重从30.4%萎缩至24.8%、日本从14.5%下滑至10.9%、台湾从8.4%萎缩至7.2%、中国也从4.5%下滑至3.8%。

(首图来源:科技新报)