半导体杂音持续，包含通胀、升息等不确定因素未解，使得消费性电子产品需求疲弱，供应链大多预期，去化库存的僵持态势将持续到明年上半年，而在此状况之下，定制化芯片（ASIC）群体拥有轻库存、高技术成为两大护体优势，也是第四季、明年运营增长的关键，包含创意、世芯-KY、智原等。
IC设计群体普遍第二季库存水位抬高，第三季也将再堆高，业内大多认为，到年底前恐怕库存难消，先前认为部分产品有机会受到品牌厂刺激消费、促销等方式带动，但短期似乎也见不到曙光，库存成为包袱。
ASIC群体尽管也会面对客户调整库存的问题，但本身因为是提供定制化产品，因此并不背库存，客户也大多不能取消订单，相对具有一定程度的优势。
多数IC设计厂商投片芯片代工厂趋保守，使ASIC群体取得的产能量更多，世芯-KY先前受到CoWoS及ABF载板供给吃紧，市场就看好，预计第四季起ABF载板供给将有稍微松动之下，加上公司计划增加新的供应商，有望增加量产运营动能。
ASIC厂商的客户之所以仍有拉货需求，主要也是因为多数集中高端HPC、AI、网通等领域，且客户多属国际大厂，订单量相对稳健，不受消费景气趋缓冲击。
像是创意营收组成，非消费性电子产品约占六成；世芯-KY更是仅个位数占比；而智原短期受到子公司雅特力MCU市场疲弱影响，但智原客户产品应用多为利基型产品，也相对有一定程度支撑。
ASIC群体第二个优势是高技术，大多属先进制程开发案，特别是与台积电关系紧密的创意、世芯-KY。创意NRE营收结构看，上半年7纳米营收贡献从去年全年29%大幅跃升至43%，明显看出趋势明确。
世芯-KY上半年7纳米以下制程营收贡献到65%，比去年全年60%走扬。市场看好，随着北美客户陆续进入量产贡献，7纳米贡献放大，且NRE方面也有5纳米开案贡献。
整体来说，除了此两大优势，就大环境也相对友善，由于中美芯片角力战持续燃烧，包含限制GPU、AI等出口等措施，市场看好，政策将强化中国芯片自主化趋势，对ASIC厂商而言，将成为新业务机会。
不过近期白宫官员表示，拜登政府对出口高性能AI芯片给中国，会尽快提供新规则与详细资讯，也让ASIC企业紧盯关键。由于ASIC厂直接与中国厂商开发芯片，若禁令范围扩大到任何高端AI、HPC芯片禁止销售到中国，影响程度就会相当沉重，后续应持续观察禁令细节。
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