印刷电路板厂下半年以去化库存为主，生产稼动非首要考量，不少厂商也略有降载生产的现象，或停止员工加班，而眼见大环境明年景气尚不明朗，企业对于明年投资或扩产也先持保守态度，或者在经过这两三年的扩产后，明年则先放缓脚步，而龙头厂臻鼎-KY、欣兴扩产则未踩刹车，仍照原计划进行。
其中，扩产的动作最为坚定者，则为全球第一大印刷电路板厂商臻鼎-KY，已立定2030年要拿下全球10%的市场占有率的目标，所以中长期的方向跟策略不会改变，为了提升市场占有率，会在不同产品持续扩展，臻鼎-KY在去年启动四大建厂案，今年秦皇岛BT新厂Q3开始量产，明年淮安HDI厂以及深圳ABF加入，高雄路竹新厂明年也会开始装机打样，2024年则会有新的软板厂扩展。
臻鼎-KY抢占市场占有率蓄势待发，力拼在不景气之下也会增长，臻鼎-KY董事长沈庆芳认为，不景气之下“要做有钱人的生意”，但前提要有厂地、要能跟客户一同开发、以及创建供应商的体系。
而全球PCB排名第二，以及全球最大IC载板厂欣兴，明年同样也是资本支出维持在高位，今年资本支出约为443亿元，明年资本支出估为422亿元，资本支出主要包含昆山厂迁移与新建、光复新厂（目前建筑物兴建，预计2025年投产）、杨梅新厂二期（年底验证完成，产能明年开出），以及苏州厂产能扩展，其中80~85%将用于载板产线，多用于高端载板扩展。
至于其他的PCB厂，明年则踩刹车，或者仍在观望，在HDI领域，两大厂健鼎在去年扩完仙桃厂后，无锡五厂先完成建筑物，但因大环境疑虑，未明确规划扩产进度，华通的重庆厂二期在今年扩展完毕后，明年三期的产能目前尚未规划扩展，但会先针对目前规模仍算小的软板扩展产能。
另外，也有针对分散生产据点或特殊需求的产品面扩展，如瀚宇博在两岸的扩展放缓，但在马来西亚则会放大生产量能；泰鼎-KY大规模的扩展先持观望态度，但会针对客户需求扩大高端HDI的产能。
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