模拟IC龙头德州仪器 (TI) 日前宣布，位于美国德州Richardson最新的12英寸芯片厂已开始了初步量产，并将在未来几个月持续扩大产量，以满足电子产品未来增长的半导体需求。
德州仪器表示，这座新建RFAB2与RFAB1相连，是德州仪器在其制造业务中添加的6个12英寸芯片厂之一。新工厂比原有的RFAB1大30%以上，在两个工厂之间提供超过630,000平方英尺的总无尘室空间。
德州仪器强调，该座新建芯片厂一旦全面建成，15英里的自动化高架交付系统将在两个芯片厂之间无缝运输移动芯片，Richardson整个厂区每天将生产超过1亿个模拟IC，而这些IC未来将应用于包括再生能源、消费电子、电动汽车等各类的电子产品上。
德州仪器技术与制造集团高级副总裁Kyle Flessner表示，德州仪器非常兴奋，旗下拥有全球最新和最大的12英寸芯片厂，并且已经开始量产，这是德州仪器为提高长期内部制造能力而进行投资的一部分。
事实上，德州仪器于2021年收购了犹他州的LFAB，目前正在为未来几个月后展开的初步生产做准备。另外，德州仪器2021年还宣布将在德州Sherman新建4座芯片厂，总计将投资共300亿美元。目前，第一家和第二家工厂的建设正在进行中，预计2025年第一家工厂将进行投产。整体芯片厂完成之后，预计将在当地创造3,000个直接的就业机会。
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