华硕今推出AMD X670E/X670主板，包括：ROG Crosshair、ROG Strix、TUF Gaming、ProAr t与Prime五大系列，其中强势回归的ROG Crosshair，兼具突破极限的剽悍性能与专属格调ROG Strix以匠心设计提供出色电竞实力；TUF Gaming拥有经久耐用的绝佳可靠性；ProArt X670E-Creator WiFi通过专业风格、卓越连接性，以及震撼性能为创作者效力；Prime则为消费者带来更广泛的多样化选择。
华硕AMD X670E/X670主板搭载Ryzen 7000系列处理器，采用尖端5纳米制程，可兼容全新AM5插槽、支持高达170瓦的热设计功率(TDP)，为负载繁重工作的高核心数CPU提供优异运算性能；同时，最新DDR5内存，较上一代(DDR4)数据传输速率快50%，加上华硕主板提供大量硬件、固件优化，超频组件得以完美发挥；此外，PCIe 5.0全新标准带宽也支持丰富的高速传输接头选项，许多态号内置最新USB 4和USB 3.2 Gen 2×2接头。
X670E的“E”代表“Extreme”(极致)，其与X670最大差异在于电路中布局PCIe 5.0和PCIe 4.0插槽的完整度，例如：X670E主板均配备一个PCIe 5.0 x16插槽及至少一个PCIe 5.0 M.2插槽，愈高端型号配置更加全面。而应对高性能、大容量M.2 SSD衍生的散热问题，华硕也以双面M.2散热器强化。
全新AMD X670E/X670主板，采用独家Q-Design创新设计，大幅简化组装和升级过程。例如：Q-Release显卡快拆按钮，一按即可将显卡从插槽中卸下；Q-DIMM单边卡扣，则让用户更快速方便取出内存；而领先业界的M.2 Q-Latch免螺丝设计，只需通过指尖就能固定或松开M.2硬盘，直觉便利。
华硕AMD X670E/X670主板内置升级版AI Cooling II，当Armory Crate应用程序中的FanXpert激活时，将以机器学习运算在短暂的压力测试期间收集系统数据，进而得出可有效冷却系统所需的最低风扇速度，并保持低噪音水准。特别更新的FanXpert全套风扇校准和控制选项，无论温度输入，还是风扇响应配对，都可借由Armory Crate在Windows操作系统中调校。
许多硬件爱好者一定想知道，全新AMD Ryzen 7000系列处理器和X670E主板可通过超频获得多少额外性能，因此在从事高线程工作负载时，全核手动超频将带来显著效益，然而对于游戏等较低线程应用，AMD内置的Precision Boost Overdrive(PBO)通常是第一首选，其能自动分析CPU温度、活动任务数量和功耗等因素，进而以更智能的方式提高时脉，但更重要的是，此次内置于所有华硕X670E主板中的Dynamic OC Switcher单片机，让用户不必在PBO或全核手动超频间做选择，就可自动切换两种模式，为正在进行中的工作提供最佳运算表现。
此外，新的Core Flex功能，还能借由对时脉、供电和散热的离散操控突破限制，在较轻负载期间最大化基本时脉，并设置断点，随着温度或电流增加逐渐降低CPU核心频率，且本系统适应性极强，另支持多种设置独立操纵功率、电流和温度，用户可随心所欲调整CPU性能。
华硕X670E系列主板问世，也意味着ROG True Voltician的重返，这款示波器组件将附随于ROG Crosshair X670E Extreme和ROG Crosshair X670E Gene，可简化发烧友需要详细分析主板电源电路，从硬件中获得最高性能的工作流程，更直观地显示即时电压资讯，收集专业超频关键数据，让一切变得如此简单。