让我们一起来深入了解Zen 4架构的改进之处。AMD Ryzen 7000系列处理器采用Zen 4架构，搭配TSMC（台积电）5nm节点制程，前者通过改善架构的方式带来约13%的处理器IPC（Instructions per Cycle，每周期指令）性能提升，而后者则有助于提高处理器运行时脉，让最高Turbo时脉飙到5.7GHz，2者整合可以带来29%的性能提升，时代升级的效益相当明显。
AMD技术营销总监Robert Hallock在Ryzen 7000系列桌面处理器产品说明会中特别强调，受益于制程精进的帮助，Ryzen 7000系列处理器的基础时脉基本上已经接近Ryzen 5000系列处理器的最高Turbo时脉。以旗舰产品为例，Ryzen 9 7950X的基础、Turbo时脉分别为4.5、5.7GHz，而Ryzen 9 5950X则为3.4、4.9 GHz，可以看到先进制程在功耗、发热、时脉等综合因素所创造的优势。
至于处理器的架构方面，可以从功能方块图看出Zen 4架构与Zen 3的相似程度很高，但细部还是有许多改良之处。
从前端部分开始细看，Zen 4架构强化分枝预测的机制，并加大68%Op Cache缓存内存容量，有助于提升预测的准确度。而在执行单元部分，指令队列（Instructions Retired Queue，确认预测指令为正确的流程）的宽度提升了25%，也加大整数/浮点数托管器堆（Register File），再搭配访问单元中读取队列（Load Queue）加大22%，L2资料、指令缓存内存由512KB增加1倍至1MB，对于强化整体运算性能、降低延迟都有正面帮助。
Ryzen 7000系列处理器具有许多创新之处，包括Zen 4架构、5nm节点制程、AM5平台、PCIe Gen5总线、DDR5内存。
与前代产品相比，Ryzen 7000系列处理器的IPC提升达13%，加上时脉提高的帮助，整体性能提升达29%。
Ryzen 7000系列处理器的基础时脉快要追上Ryzen 5000系列处理器的最高Turbo时脉。
13%IPC增益来自前端、访问单元、分枝预测、执行引擎、L2缓存内存的改善。
Zen 4架构整体与Zen 3颇为接近，但改善许多设计以强化性能表现。
Zen 4架构功能方块图放大版。
Zen 4架构（右）与Zen 3架构（左）大体规划如出一辙。
Zen 3、4架构的改进项目一览表。
在官方提供的性能对照中，Ryzen 9 7950X在多款游戏、创作软件的性能较Ryzen 9 5950X高出6~48%不等。
而13% IPC增益则是将8核16绪的处理器定频在4.0GHz，并测试多款软件取平均所得。
Zen 4架构的另一大改变是导入AVX-512指令集（Advanced Vector Extensions 512，高端矢量延伸指令集512），并支持BF16（Brain Float 16）、VNNI（Vector Neural Network Instructions，矢量神经网络指令集）等指令，能够加速科学模拟、金融分析、AI（人工智能）、深度学习（ML）、3D模型制作与分析、图片与音频处理、加密与资料压缩等工作负载。
Robert Hallock在说明会中也特别强调，Zen 4架构的AVX-512是通过256bit资料宽度进行实例，虽然会牺牲少许峰值性能，但带来的好处是不会影响处理器的时脉表现，也不会造成发热问题（笔者注：针对性很强啊），根据AMD官方提供的数据，AVX-512能提升FP32资料类型AI推论性能30%，或提升INT8资料类型AI推论性能150%，效果相当显著。
回顾Zen 3架构“型号带X”的Ryzen 5000X系列处理器并不具有内置显示功能，这次Zen 4架构中负责输出、输入功能的IOD（I/O Die）不但由原本的12nm制程节点提升至6nm制程节点，并全面搭载内置显示功能。
首波发布的4颗Ryzen 7000X系列处理器都搭载体有2组运算单元（CUs）的RDNA 2内置显示芯片，基础时脉为400MHz，最高时脉可达2.2GHz，并且支持AV1、VP9硬件解码，以及H.264、H.265（HEVC）硬件解码与编码功能。
在显示的输出部分，最高支持4K分辨率与60FPS更新频率，并支持HDMI 2.1 FRL（Fixed-Rate Link）、DisplayPort 2.0 UHBR10、USB Type-C Alternate Mode等输出接口，功能相当完整。
根据AMD官方的说明，在归纳用户回复的意见后，决定在Ryzen 7000X系列处理器加入最基本内置显示功能，满足商务应用的需求，因此可以解读为仅有“点亮屏幕”的功能，而不具有流畅执行游戏的性能。考虑到它具有丰富的硬件解码与编码以及输出接口等功能，能够确实满足基本使用与播放视频的需求，并省下量机卡的预算，提供用户相当大的组装弹性与便利。
AMD终于Zen 4中导入AVX-512指令集，但采取256bit资料宽度进行实例，在牺牲少许峰值性能的前提下，避免影响处理器的时脉与降低发热。
AVX-512能提升FP32资料类型AI推论性能30%，或提提升INT8资料类型AI推论性能150%。
Zen 4架构的IOD（I/O Die）全面搭载内置显示，并支持HDMI 2.1 FRL（Fixed-Rate Link）、DisplayPort 2.0 UHBR10、USB Type-C Alternate Mode等输出接口。
其内置显示仅具有最低限度的功能，具有2组RDNA 2架构的运算单元（CUs），并支持AV1、VP9硬件解码，以及H.264、H.265（HEVC）硬件解码与编码。
AV1、VP9硬件解码都能支持8K分辨率，实用性相当完整。
笔者尽通过《古墓丽影：暗影》进行初步Ryzen 7000X系列处理器的游戏性能测试，由于其运算单元数量太少，就算已升级为RDNA 2显示架构，性能仍落后分别具有7、8组运算单元的Ryzen 5 5600G、Ryzen 7 5700G等处理器，且就算降低到最低画质，性能也不足30FPS，无法满足最低限度的游戏需求。
与Zen 4架构一并到来的，是AMD的全新的AM5平台，包含LGA1718处理器脚位，以及支持PCIe Gen 5、DDR5等规格。
处理器脚位由AM4的PGA 1331更换至LGA1718最大的优点，就是不用再担心因为黏性特高而被戏称为“祖传水泥膏”的AMD原厂散热膏，造成在拆卸散热器时不慎将整个处理器黏下，而造成处理器背面脚针弯曲的损坏。
另一方面，AM5平台能够提供最高达230W的CPU插槽功率，大幅缓解处理器的功耗墙（Power Wall）瓶颈。而根据AMD表示，多数处理器在遇到功耗墙之前会先遇到TJMax（最高安全执行温度，指在没有损坏或劣化的风险下全天候运行）为摄氏95度的温度墙（Thermal Wall），因此在散热器解热能力充足的前提下，系统会尽可能提升负载以改善性能表现。
PCIe Gen 5则能较AM4平台采用的PCIe Gen 4具有高出1倍的带宽表现，有助于提高显卡与固态硬盘的资料传输性能。以固态硬盘使用的x4宽度总线为例，先前的PCIe Gen 4×4带宽仅有8GB/s，而PCIe Gen 5×4带宽则高达16GB/s，能够提供更大的资料吞吐量。
在内存部分，Zen 4架构处理器只支持DDR5内存，其传输速度规格由DDR5-4800起，目前也已有DDR5-6400的产品问世，相较于DDR4常见的DDR4-3200、DDR4-4000能提供更高的传输速度与带宽，但价格较高却是它无法避免的硬伤（不像Intel的第12、13代Alder Lake、Raptor Lake能同时支持DDR4、DDR5内存）。
为了提升内存性能与平抑成本，AMD也推出免授权费的EXPO内存自动超频规范，它的概念与XMP类似，厂商可以自行验证内存超频的优化参数，将参数提交给AMD并写入模块，对用户而言，只需到BIOS/UEFI设置中打开EXPO设置，就可以达到“一键超频”的效果。
对于想要手动超频的玩家而言，AMD也特别强调在AM4平台中，玩家追求的目标为尽可能拉高FCLK时脉，并以1:1:1（FCLK:MCLK:UCLK，Infinity Fabric:内存控制器:DRAM）模式执行内存。但到了AM5平台推升FCLK时脉不会产生实质效益，因此建议将设置转变为AUTO:1:1（此设置会让FCLK尽量维持在2000MHz），并尽可能拉高内存传输速度，而达到提升带宽与降低时序、延迟的效果。
AM5提供许多新功能，最受瞩目的就是支持PCIe Gen 5总线与DDR5内存。
AMD首波将推出X670E、X670等芯片组，并于10月推出B650E、B650等芯片组。
EXPO自动超频功能使用上相当简单，有助于提升内存性能表现。
在Zen 4架构中提高FCLK时脉不会产生实质效益，因此建议将FCLK设置为AUTO，并尽可能拉高内存传输速度。
与Zen 3架构的Ryzen 5000系列处理器相比，Zen 4架构可以在相同性能下节省62%电力，或在相同功耗下提升49%性能。
这波Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器相关专题报到会先在这边告一段落，我们也预计会在日后补充Ryzen 5 7600X处理器与B650系列芯片组的测试专题，敬请各位读者保持关注。