芯片制造商安森美 (onsemi) 宣布，在捷克Roznov扩建的第三类半导体碳化硅 (SiC) 芯片厂的落成。安森美强调，此事件除了突显半导体制造在捷克的重要性之外，也使得安森美能进一步对碳化硅制造供应链全面把控，并且发挥产品领先市场的能效，凸显了安森美在碳化硅产品的领先地位。
安森美指出，从2019年开始，安森美在其位于Roznov的现有硅抛光和外延芯片及芯片生产的基础上，增加了碳化硅抛光芯片和外延芯片生产。由于原来的场地无法满足需求，2021年开始再建新的厂房，以进一步扩大芯片和碳化硅抛光芯片和外延芯片生产。预计未来两年内，这一扩建将使该基地的碳化硅产能提高16倍，并在2024年底前创造200个就业机会。
安森美强调，到目前为止，安森美在Roznov基地的投资已超过1.5亿美元，并计划在2023年加码投资3亿美元。安森美最近因其在捷克的碳化硅投资而获外国投资协会 (AFI) 投资领域重大贡献奖。
安森美电源方案部执行副总裁兼总经理Simon Keeton指出，因为碳化硅对于提高电动汽车 (EV)、电动汽车充电和能源基础设施的能效至关重要，也是实现脱碳的一个重要助力。因此，连同在美国新罕布什尔州哈德逊的碳化晶体硅锭的扩产，这些增加的碳化硅制造能力使安森美能为客户提供关键的供应保证，以满足市场对基于碳化硅的方案快速增长的需求。
(首图来源：安森美提供)