任天堂与NVIDIA开发新Switch芯片,台积电应为代工首选

第一代Nintendo Switch上市将近6年,处理器为NVIDIA Tegra X1定制化芯片,无法满足日益复杂的性能和用户体验要求,一直有消息说任天堂要推出高端版新机,开始与合作伙伴讨论。

任天堂曾表示Switch表现良好,新机会在适当时机公布。Switch刚渡过预估生命周期一半,可能代表任天堂确实有开发新机,但不会在近期上市。

有市场消息指出,新Switch芯片代号为Black Knight,是GPU大厂NVIDIA定制化内部代号Tegra Orin T239芯片,采Ampere GPU架构,内置2,048个CUDA核心,以及ARM Cortex-A78AE CPU核心。消息显示,T239芯片有8个ARM Cortex A78及A78C核心,采Ampere架构的GPU可能包含Lovelace功能。新Switch图形API部分含DLSS 2.2特性和支持光线关注。代工厂方面,预计仍是NVIDIA合作多年的台积电。

NVIDIA Tegra X1于2015年3月发布,采台积电20纳米制程,TDP 15瓦,CPU为4个运算时脉1.9GHz的Cortex-A57核心和4个1.3GHz的Cortex-A53核心。GPU以NVIDIA自家显卡Maxwell架构为主,256个CUDA核心,时脉1GHz。

除了Switch,搭载Tegra X1的设备还有Nvidia Shield和Google Pixel C平板。但Switch的Tegra X1为简略版,禁用4颗A53核心,整体运算时脉只有1.02GHz,低于完整版Tegra X1的1.9GHz。

(首图来源:Flickr/ShinjiCC BY 2.0)