应对IC基板需求急速扩大，日本昭和电工（Showa Denko K.K.）宣布，将投资百亿日元在台湾、日本进行增产，倍增IC基板关键材料“铜箔基板（CCL、Copper Clad Laminate）”产能。
昭和电工旗下子公司昭和电工材料（Showa Denko Materials）15日发布新闻稿宣布，为了应对IC基板需求急速扩大，将在日本、台湾增产IC基板关键材料“铜箔基板”，目标在2025年之前将集团整体铜箔基板产能扩张至现行的约2倍。昭和电工材料指出，铜箔基板市场预估将以每年增长15%的速度呈现扩大。
昭和电工材料指出，此次将在日本下馆业务所和台湾集团公司“台湾昭和电工半导体材料（Showa Denko Semiconductor Materials （Taiwan），SDSMT”导入产线/生产设备，扩张铜箔基板产能，总投资额约100亿日元，投资规模将创该公司铜箔基板业务过去数年来最大。
昭和电工材料的铜箔基板生产据点有4处，除上述日本、台湾据点外，还有香港集团公司“SD Electronic Materials （Hong Kong） Limited”以及位于中国广州的集团公司“SD Electronic Materials （Guangzhou） Co., Ltd.”。
除铜箔基板外，昭和电工材料也在台湾、日本增产半导体材料“研磨液（CMP Slurry）”。
昭和电工材料9月1日宣布，将投资约200亿日元在台湾SDSMT及日本山崎业务所进行增产投资，增产工程将自2023年起陆续激活生产，目标将半导体材料“研磨液”产能提高约2成。其中，台湾据点的研磨液产能将自2023年1月起提高。
（首图来源：昭和电工）