鸿海研究院今天携手国际半导体产业协会（SEMI）举办NExT Forum功率暨光电半导体主题论坛，探讨“新时代半导体的技术与应用发展趋势”。鸿海董事长、鸿海研究院院长刘扬伟致词时表示，过去两年科技产业经历了严峻的半导体供应短缺，因此确保半导体供应稳定、安全至关重要，这也成为鸿海伙伴和电动汽车客户的关键需求。
刘扬伟进一步说明，鸿海正致力布局电动汽车、数字健康和机器人三大新兴产业，而这都需要功率和光电半导体推动技术创新；鸿海目前积极创建和扩大车用半导体的竞争优势，像是已投资碳化硅（SiC）基板制造商盛新材料，确保基板供应。
刘扬伟也透露，鸿海研究院的半导体所致力于次世代芯片开发，以及培育相关前瞻技术人才；并获得国科会大力支持，同时与国立阳明大学、台湾半导体研究中心及部分公司有更深化的合作。会在10月18的鸿海科技日中展示前瞻技术合作成果。
鸿海研究院半导体研究所所长郭浩中则指出，随着5G、电动汽车、再生绿色能源、航空等科技发展，化合物半导体的重要性也随之提升，而鸿海也从过去的全球重要芯片采购者，延伸进入研发、供应链串联等方面，秉持分享共荣的精神，持续带动整体产业的转型发展。
郭浩中强调，鸿海希望通过虚拟的集成，串起一条龙。台湾有许多不同的公司，鸿海也希望能通过各种实际行动，让参与平台的公司能互相支持，提供帮助。
（首图来源：MIH）