根据路透社报道，美国电源芯片制造商Wolfspeed日前表示，随着市场需求的增加，将在北卡罗来纳州新建一座价值数十亿美元的芯片厂，以生产用于为电动汽车等设备提供动力的半导体芯片。
报道指出，虽然传统的电源管理芯片原料以硅为主，而硅也用于生产设备于计算机和手机的处理器生产。但Wolfspeed则是使用一种相对较新的材料，也就是第三类半导体裁掉碳化硅来制造芯片。Wolfspeed被认为是这项技术的领导者，就现阶段来说，Wolfspeed生产了全球60%以上的碳化硅芯片。
事实上，碳化硅芯片一直受到电动汽车制造商的青睐，因为它们可以处理高电压应用，并且能达到更节能的结果。Wolfspeed表示，市场分析师预估，到2027年，这类功率芯片将占功率半导体市场的20%以上，远较目前占比仅5%大幅增长。
报道强调，Wolfspeed预计在北卡罗来纳州新建的工厂，预计到2030年完工量产，届时也将成为世界上最大的碳化硅工厂。该工厂生产的碳化硅芯片最初将主要供应Wolfspeed自己的需求为主。Wolfspeed的首席技术官John Palmour指出，2022年不久前Wolfspeed在纽约设置了世界上第一个8英寸碳化硅制造芯片厂，并且正在为兴建另一家大型芯片厂选址。
Palmour进一步强调，新芯片厂距离公司在北卡罗来纳州的现有工厂约40分钟车程。而新芯片厂完工之后，最终将使Wolfspeed的碳化硅芯片制造能力增加约13倍。至于，新芯片厂的第一阶段计划于2024年进行，投资约20亿美元。而整个芯片厂的最终投资金额预计可能达到50亿美元。而针对Wolfspeed目前的新建芯片厂计划，目前也正依照美国新通过的芯片法案寻求政府的相关资金补助。
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