月底就能买到Ryzen 7000处理器了，升级5nm Zen4架构的这一代Ryzen不仅提供了系列史上最强的性能，同时还有异常丰富的扩展支持能力，因为X670E芯片组是首次双芯片组成，光是USB接口就有高达22个，想怎么插就怎么插了。
AM5平台这次首发了4款芯片组，分别是X670E、X670、B650E及B650，X系列主打超频及供电设计，同时支持PCIe 5.0存储及显卡，9月份就可以上市。
B650系列面向更主流的用户，也支持PCIe 5.0显卡及存储，但只能同时用一个，10月份上市，起价125美元，算过来差不多就是千元级主板起步了。
在这4个芯片组中，X670E当然是最高端的，而且它其实是两个X670南桥组成的，所以IO扩展上丰富一倍，有网友曝光了某厂商的X670E主板的结构图，如下所示：
Ryzen 7000平台中CPU及南桥都可以提供IO扩展，CPU部分就提供了PCIe 5.0 x4 M.2、PCIe 5.0 x16、PCIe 4.0 x4 M.2及HDMI 2.0，USB接口也能支持USB 3.2 Gen1、USB 3.2 Gen2及USB 2.0。
两个南桥更不用说了，除了多个PCIe 4.0 x4 M.2扩展之外，还支持USB 3.2 Gen1、USBC 3.2 Gen2x2、USB 2.0/1.1等等。
总体来看，Ryzen 7000搭配X670E主板的话，光是M.2插槽就至少有四五个，包括PCIe 5.0及4.0在内，USB接口最多可达22个，至少2个全功能的USBC 3.2 Gen2x2，也就是20Gbps速度的， 10Gbps的USB 3.2 Gen2接口至少6个，5Gbps及以下的就更多了。
有了这么多的USB接口，用户外置再多的USB设备也不怕接口不够了。
其他M.2或者PCIe x2/x1之类的扩展接口也很充足，倒是SATA接口只保留了4个，不过有大量M.2硬盘接口的话，SATA设备也没那么多需求，4个够用了。