三星在六月底才宣布，已开始用3nm制程来制造GAA环栅晶体管芯片，超车台积电。不过，随着韩国发布的资料显示，韩国7月半导体出货量较上年同期下降22.7 %，看来三星3纳米量产还是面临客户不够的问题。
为突破鳍式场效晶体管（FinFET）的性能限制，三星选择了多桥信道FET（简称MBCEFT）技术来制造首批GAA晶体管芯片。通过下调电压水平来提升能源效率，同时增加驱动电流以提升性能。与5nm制程相比，优化后的3nm制程可在收缩16%面积的同时，降低45%的功耗并提升23%的性能。
但在此同时韩国芯片制造商7月份的工厂出货量出现近三年来首次下降，突显出作为全球经济的半导体需求疲软。韩国统计周三发布的资料显示， 7月半导体出货量较上年同期下降22.7 % ， 6月份为增长5.1 % 。7月份全国库存仍居高不下，较上年同期增长80 % ，与上月持平。
资料图（来自：Samsung）。
7月份芯片生产连续第四个月放缓，表明三星电子和SK海力士等主要生产商正在调整产量，以应对需求降温和库存增加。
韩国芯片销售势头的减弱，进一步加剧了全球经济的暗淡前景。在越来越依赖电子产品和线上服务的全球经济中，半导体是关键部件。疫情期间，由于许多人转向远程工作和远程教育，芯片需求激增。
半导体出货量的下降在一定程度上解释了韩国7月份科技出口的下降。韩国科学技术资讯通信部上月发布的统计资料显示， 7月资讯通信技术（ICT）出口同比下降0.7 % ，其中内存芯片出口下滑了13.5 % 。
