尽管半导体市况吹起冷风，芯片代工龙头台积电在先进封装市场的布局脚步仍不停歇，更预期2026年先进封装产能将相较2018年扩大20倍，显示长期需求看好。
法人表示，在大客户订单保障下，台系先进封装设备供应链业绩将获得支撑，好光景有望延续到2023年、甚至更久。
在先进封装战场中，芯片代工龙头台积电一直扮演领头羊的角色，目前除了南科、中科及龙潭等4座封测厂，位于竹南的第五座封测厂AP6今年下半年将投入量产，主要提供先进的SoIC（系统集成芯片封装）、WoW（芯片堆栈芯片）、CoW（芯片堆栈芯片）技术，将是未来公司重要的先进封装据点。
半导体人士分析，对台积电来说，先进制程成本越来越贵，先进封装投资相对较低，却可带来显著的效益，自是积极投入的领域。与传统OSAT不同，台积电主要专注在最高端的封装技术，以服务“黑卡级”、金字塔顶端客户为主，包括苹果、超微、联发科、高通、英伟达等都在合作名单之上。
盘点台湾先进封装供应链，湿制程设备由弘塑、辛耘分庭抗礼，供货产品有自动湿式清洗机台（Wet Bench）、单芯片旋转清洗机（Single Wafer Spin Processor）等；万润、均豪等则供应相关自动化设备；群翊、由田、钛升等PCB相关设备厂商也大举布局先进封装领域，以拓展多样业绩增涨来源。
以万润为例，公司已切入台积电2.5D、3D封装制程，主要提供AOI、点胶机、散热贴合等设备。法人认为，尽管被动组件景气相对不明，有可能压抑公司部分设备出货动能，惟在先进封装订单注资下，今年下半年运营拼持稳向上。
法人表示，台积电布局先进封装的决心并不会改变，加上供应链本土化趋势成形，都为相关供应链提供一定程度的订单保障。预期相关设备供应链等今年有机会缴出优于2021年的成绩单。惟须密切观察客户验收进程，或可能出现营收会计确认递延情形。
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