台积电2022台湾技术论坛今天登场，由总裁魏哲家演讲“新的世界、新的契机”揭开序幕。
魏哲家不仅分享半导体产业三大改变，并说明台积电先进制程的进展及与竞争对手的不同，强调台积电没有自己的产品，客户不用担心台积电会抢设计，客户成功后台积电才可能成功。以下是台积电技术论坛六大关键重点。
半导体三个改变。第一是单靠晶体管驱动技术性能提升已经不够，还要3D IC对外沟通，要用堆栈的方式。第二是各项产品半导体含量一直增加，先进制程及成熟制程需求都在增加，技术也都在进步，都一样重要。
第三是以前讲求全球化，为了安全，现在讲求区域化，美国、日本、欧洲及中国等各国政府都欢迎厂商前往当地设厂，一个全球化、有效率供应系统时代已经过去，成本会急速增加。台积电将与客户紧密合作，降低风险。
台积电与对手不同。台积电有能力设计产品，不过绝对没有自己产品，客户不用担心台积电会抢你的设计，客户成功以后台积电才可能成功。台积电的对手不管客户有没有成功，还是会有自己的产品。
先进制程进展。台积电5纳米量产进入第三年，累计生产200万片，没有一家公司比台积电多。
此外，3纳米即将量产，将是最好技术，对手3纳米比台积电4纳米还有些差距；台积电升级版3纳米（N3E）将在2023下半年量产。
台积电2纳米采用纳米片架构，规划2025年量产。相较N3E，在相同功率下，速度提升10%~15%；相同速度下，功耗降低25%~30%。
特殊制程规划。特殊技术广泛应用于射频、单片机（MCU）、图片传感器、电源管理芯片及显示器等领域。近年来，台积电特殊制程投资大约以年复合增长率44%增长，2021~2022年12英寸特殊制程产能将增加12%。
3D Fabric进展。2022年先进封装产能将比2018年大3倍。2022年开始SoIC芯片堆栈制造，计划2026年将产能扩大到20倍以上。
竹南拥有第一座3D Fabric全自动化工厂，将先进测试及SoIC和InFO/CoWoS运行集成在一起，下半年开始生产SoIC，2023年开始3D Fabric全面运行。
全球生产据点。台积电南科芯片18厂5~9期为3纳米制造基地；目前正在筹备新竹芯片20厂，未来将是2纳米生产基地。高雄芯片22厂预计下半年动工兴建，2024年量产7及28纳米。
海外厂区方面，台积电美国亚利桑那州厂2024年量产5纳米；中国南京厂28纳米新厂今年第四季量产；日本熊本厂2024年量产12/16和28纳米家族技术。
（首图来源：台积电）